[发明专利]成膜装置

说明书

本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。

本申请是原申请申请号201811329890.5，申请日2018年11月09日，发明名称为“成膜装置及零件剥离装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种在已被粘贴在保护片上的电子零件上进行成膜的成膜装置、及将形成有膜的电子零件从保护片上剥离的零件剥离装置。

背景技术

在以移动手机为代表的无线通信机器中搭载有许多半导体装置等电子零件。电子零件为了经过各种处理而被从处理装置朝处理装置搬送。作为处理的代表例，可列举电磁波屏蔽膜的形成。为了防止对于通信特性的影响，电磁波屏蔽膜抑制电磁波朝外部的泄漏等电磁波对于内外的影响。通常，电子零件通过密封树脂来形成外形而成，为了遮蔽电磁波，在此密封树脂的顶面及侧面设置导电性的电磁波屏蔽膜(参照专利文献1)。

作为电磁波屏蔽膜的形成方法，已知有电镀法。但是，电镀法需要前处理步骤、电镀处理步骤、及如水洗那样的后处理步骤等湿式步骤，因此无法避免电子零件的制造成本的上升。因此，作为干式步骤的溅射法正受到关注。在溅射法中，将惰性气体导入配置有靶的真空容器中，并施加直流电压。于是，已等离子体化的惰性气体的离子碰撞成膜材料的靶，并使已被从靶中打出的粒子堆积在电子零件上。此堆积层成为电磁波屏蔽膜。

实现溅射法的成膜装置包括：内部成为真空室的圆柱状的腔室、被收容在腔室内并具有与此腔室同轴的旋转轴的旋转台、及在腔室内经划分的成膜位置。将电子零件载置在旋转台上，并使旋转台沿着圆周方向进行旋转，由此使电子零件到达成膜位置，而使电磁波屏蔽膜成膜。如此，在处理装置内也存在电子零件的旋转搬送。

在此种在装置内外的电子零件的搬送中，存在电子零件因加减速或旋转等而受到惯性力，产生电子零件的颠倒、或从成膜位置上的脱落的担忧。因此，电子零件被粘贴在粘着膜上，受到搬送及电磁波屏蔽膜的成膜(参照专利文献2)。可通过抵抗惯性力的粘着力而将电子零件保持在适当位置上。

以往，使用上顶装置来使已被粘贴在粘着膜上的电子零件从粘着膜上剥离(参照专利文献3)。如图29所示，上顶装置包括可在轴方向上移动的销体8。在销体8的前端设置粘贴有电子零件60的粘着膜9。销体8从与电子零件60的粘附面相反侧的面向上顶粘着膜9。销体8使粘着膜9变形成将剥离对象的电子零件60设为顶点的山状。因此，电子零件60与粘着膜9的粘附面积减少，由此电子零件60从粘着膜9上剥离。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际公开第2013/035819号公报

专利文献2：日本专利特开平6-97268号公报

专利文献3：日本专利特开平1-321650号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如图30所示，多个电子零件60设置间隙而粘贴在粘着膜9上。就生产效率的观点而言，粘贴在粘着膜9上的电子零件60的间隔狭小。因此，若向上顶一个电子零件60，则粘着膜9的应变也波及至相邻的电子零件60的粘附区域中。于是，在剥离对象被向上顶的期间内，有时在相邻的电子零件60中，一部分也从粘着膜9上剥离而产生剥离部位91。