[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

选择一具有过孔的基材；

选定该基材上待处理的过孔；

驱使挤出式打印头伸入所述过孔内，保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转，将电子浆料涂抹在孔壁上，完成所述过孔的金属化；

所述设定间隙满足如下公式：0＜L≤T；其中，L为设定间隙，T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料横向截面的外沿距离针头外壁之间的距离。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在保持与孔壁之间以设定间距进行旋转的过程中，驱使所述挤出式打印头逐步脱离所述过孔。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述驱使所述挤出式打印头逐步脱离所述过孔，包括：

驱使所述挤出式打印头自下而上沿竖直方向逐步远离所述过孔；

其自下而上的运动方式配合以设定间隙进行的旋转，实现以螺旋方式将所述电子浆料涂抹在孔壁上。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述驱使挤出式打印头伸入所述过孔内的深度不低于该过孔深度的1/3。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述将电子浆料涂抹在孔壁上之后，还包括：

自所述过孔伸入所述挤出式打印头的一侧施加风力，驱使所述过孔内的电子浆料沿孔壁向另一侧铺展。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述选择一具有过孔的基材之前，还包括：

在所述基材上形成所述过孔。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述基材上形成所述过孔之前，还包括：

在所述基材的表面覆盖用以防止电子浆料污染基材表面的临时保护膜；

在所述基材上形成所述过孔，具体包括：

贯穿所述临时保护膜和基材形成所述过孔。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述完成所述过孔的金属化之后，还包括：

去除所述临时保护膜；

利用所述挤出式打印头在所述基材的表面打印与所述过孔连通的目标电路。

9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述目标电路包括：与所述过孔连通的连接环。

10.一种电路板，其特征在于，通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的制作方法获得。