[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电路板的制作方法，包括：选择一具有过孔的基材；选定该基材上待处理的过孔；驱使挤出式打印头伸入所述过孔内，保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转，将电子浆料涂抹在孔壁上，完成所述过孔的金属化；所述设定间隙满足如下公式：0＜L≤T；其中，L为设定间隙，T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料的厚度。本发明实施例中的电路板的制作方法，通过打印设备实现电路板的过孔的金属化，无需额外配置刮涂装置，简化的制版系统及工序，可实现电路及过孔一体化制造平台；并且相对于过孔的刮涂工艺而言，本发明的过孔填充工艺更加省料，有利于成本的降低。

技术领域

本发明属于电子电路制造技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。工业上的传统制作工艺是利用覆铜板通过蚀刻的方式形成电子线路，由于其技术成熟、成本低等优势，目前仍为行业内的主要制版工艺，但其也同时存在工序复杂、生产污染废料等缺陷，当前也出现了不少替代工艺，例如利用电子浆料进行打印成型的增材制造工艺，该技术具有效率高、无污染、满足用户个性化制作的优势。

虽然利用打印方式实现电子电路的增材制造具有上述优势，但其配套工艺目前还不成熟，针对于双面板的过孔填充工艺，仍然需要通过刮涂方式实现过孔的金属化，因此除打印机外需配备额外的金属化孔设备，无疑增加了制版系统的复杂度、成本高、不利于设备小型化、一体化的发展趋势。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电路板的制作方法,以解决现有技术中金属化孔需要配置额外设备、成本高、不利于设备小型化、一体化的发展趋势的问题。

在一些说明性实施例中，所述电路板的制作方法，包括：选择一具有过孔的基材；选定该基材上待处理的过孔；驱使挤出式打印头伸入所述过孔内，保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转，将电子浆料涂抹在孔壁上，完成所述过孔的金属化；所述设定间隙满足如下公式：0＜L≤T；其中，L为设定间隙，T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料横向截面的外沿距离针头外壁之间的距离。

在一些可选地实施例中，在保持与孔壁之间以设定间距进行旋转的过程中，驱使所述挤出式打印头逐步脱离所述过孔。

在一些可选地实施例中，所述驱使所述挤出式打印头逐步脱离所述过孔，包括：驱使所述挤出式打印头自下而上沿竖直方向逐步远离所述过孔；其自下而上的运动方式配合以设定间隙进行的旋转，实现以螺旋方式将所述电子浆料涂抹在孔壁上。

在一些可选地实施例中，所述驱使挤出式打印头伸入所述过孔内的深度不低于该过孔深度的1/3。

在一些可选地实施例中，在所述将电子浆料涂抹在孔壁上之后，还包括：自所述过孔伸入所述挤出式打印头的一侧施加风力，驱使所述过孔内的电子浆料沿孔壁向另一侧铺展。

在一些可选地实施例中，在所述选择一具有过孔的基材之前，还包括：在所述基材上形成所述过孔。

在一些可选地实施例中，在所述基材上形成所述过孔之前，还包括：在所述基材的表面覆盖用以防止电子浆料污染基材表面的临时保护膜。

在一些可选地实施例中，在所述基材上形成所述过孔，具体包括：贯穿所述临时保护膜和基材形成所述过孔。

在一些可选地实施例中，在所述完成所述过孔的金属化之后，还包括：去除所述临时保护膜；利用所述挤出式打印头在所述基材的表面打印与所述过孔连通的目标电路。

在一些可选地实施例中，所述目标电路包括：与所述过孔连通的连接环。

本发明的另一个目的在于提出一种电路板，以解决现有技术中存在的技术问题。