[发明专利]柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于所述产品区的焊盘区域和围绕所述产品区的废料区，其中所述产品区用于制作柔性线路板；

通过丝网印刷在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将所述ACP胶预烘为半固化状，所述ACP胶的印刷区域相较于产品区柔性线路板的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm，所述ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区，所述掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm，所述掏铜区位于所述废料区；

对所述柔性线路板基板印刷有所述ACP胶的区域进行外形冲切，同时在所述柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；

使用所述定位孔作为自动补强机的定位靶标，利用所述自动补强机吸附陶瓷电容，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；

压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。

2.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板之后，所述制作方法还包括：

使用冲切模具对所述柔性线路板基板进行冲切，将位于产品区的所述柔性线路板与相应的所述废料区相分离；

其中，记所述陶瓷电容的厚度为H1，所述陶瓷电容的长度为L1，所述陶瓷电容的宽度为W1，且H1为0.3mm～0.5mm；

所述冲切模具在对应所述陶瓷电容的位置设有掏空槽，所述掏空槽的深度为H2，所述掏空槽的长度为L2，所述掏空槽的宽度为W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。

3.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，包括：

利用压机来压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，所述柔性线路板基板的两侧均分别叠设有硅胶和离型膜，其中，所述硅胶的厚度为0.5mm～0.8mm，所述离型膜的厚度为20μm～40μm，压制温度为175℃～185℃，压力为10kg/cm²～20kg/cm²，时间为10S～20S。

4.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，

所述ACP胶的印刷厚度为15μm～25μm。

5.如权利要求4所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述柔性线路板基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜在对应所述ACP胶的印刷区域的位置设有开窗。

6.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶之前，所述制作方法还包括：

对所述焊盘区域做沉金处理；

在所述柔性线路板基板上贴合补强片。

7.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

将感压纸放于台面；

将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，包括将所述柔性线路板基板放置于所述感压纸上，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上，以通过所述感压纸的颜色差异来确认所述台面的平整度和贴合的压力。

8.一种柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的柔性线路板的制作方法所制作。