[发明专利]柔性线路板及其制作方法

说明书

本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于产品区的焊盘区域和围绕产品区的废料区，其中产品区用于制作柔性线路板；在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将ACP胶预烘为半固化状，ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区；对柔性线路板基板印刷有ACP胶的区域进行外形冲切，同时在柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性线路板及其制作方法。

背景技术

屏下发声技术是指将压电驱动器直接贴附于屏幕下方，压电驱动器通过力矩作用将自身形变传递给屏幕，从而实现屏幕振动发声，其技术原理是通过激励器驱动前方的屏幕及结构，以屏幕作为振动体，借由振动产生声波传递到人耳。采用屏下发声技术的手机，其在通话时无需听筒，手机中的微振动单元会驱动整块屏幕发声，通过屏幕即可传递声音。

其中，屏下发声系统配套的柔性线路板(Flexible circuit board，FPC)，其结构特殊，需要在焊盘上贴装陶瓷电容。目前，陶瓷电容通常采用贴片机作为加工设备并通过锡膏固定在柔性线路板的焊盘上，然后，通过回流焊的方式来固化锡膏。然而，这种制作方法较为繁琐。

发明内容

本申请提供了一种柔性线路板及其制作方法，以解决具有陶瓷电容的柔性线路板制作较为繁琐的问题。

本申请实施例提出了一种柔性线路板的制作方法，包括：

制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于所述产品区的焊盘区域和围绕所述产品区的废料区，其中所述产品区用于制作柔性线路板；

通过丝网印刷在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将所述ACP胶预烘为半固化状，所述ACP胶的印刷区域相较于产品区柔性线路板的预设外形单边外扩0.8mm～1.2mm，所述ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区，所述掏铜区的单边宽度为1.8mm～2.0mm，所述掏铜区位于所述废料区；

对所述柔性线路板基板印刷有所述ACP胶的区域进行外形冲切，同时在所述柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；

使用所述定位孔作为自动补强机的定位靶标，利用所述自动补强机吸附陶瓷电容，并将所述陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；

压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。

在一实施例中，在压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板之后，所述制作方法还包括：

使用冲切模具对所述柔性线路板基板进行冲切，将位于产品区的所述柔性线路板与相应的所述废料区相分离；

其中，记所述陶瓷电容的厚度为H1，所述陶瓷电容的长度为L1，所述陶瓷电容的宽度为W1，且H1为0.3mm～0.5mm；

所述冲切模具在对应所述陶瓷电容的位置设有掏空槽，所述掏空槽的深度为H2，所述掏空槽的长度为L2，所述掏空槽的宽度为W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。

在一实施例中，压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，包括：

利用压机来压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，所述柔性线路板基板的两侧均分别叠设有硅胶和离型膜，其中，所述硅胶的厚度为0.5mm～0.8mm，所述离型膜的厚度为20μm～40μm，压制温度为175℃～185℃，压力为10kg/cm²～20kg/cm²，时间为10S～20S。

在一实施例中，在所述焊盘区域上印刷ACP胶，包括：