[发明专利]晶圆传送装置及晶圆传送方法有效
申请号: | 202110006974.0 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN112838037B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 许嘉祐;申世泓;颜炎;涂伟峰;黄政贤 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 方法 | ||
1.一种晶圆传送装置,其特征在于,包括:
承载结构,包括用于承载晶圆的承载面、以及位于所述承载面上的夹持部,所述夹持部用于夹持所述晶圆,所述晶圆的边缘形成有用于与机台位置对准的缺口;
推动结构,包括沿平行于所述承载面的方向分布的至少两个推动部,所述夹持部与所述推动结构分布于所述承载面上的相对两端,其中一个所述推动部用于在推动所述晶圆的过程中与所述缺口接触,至少两个所述推动部能够同时以相同大小的力推动所述晶圆,使得所述晶圆在沿所述承载面的径线方向上受力均匀,使得所述晶圆沿所述承载面上的径线方向朝向所述夹持部移动,所述径线是指穿过所述承载面的中心、且沿平行于所述夹持部指向所述推动结构的方向延伸的直线。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述承载结构还包括:
作为所述承载面的下台面;
位于所述下台面上的支撑部,所述支撑部与所述夹持部用于共同承载所述晶圆;
凸设于所述下台面上的上台面,所述上台面与所述夹持部分布于所述支撑部的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述支撑部包括支撑基座以及位于所述支撑基座表面的导向板;
所述夹持部包括夹持基座以及位于所述夹持基座上的夹具;
所述支撑基座和所述夹持基座用于共同承载所述晶圆。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推动结构还包括:
推杆,至少部分置于所述上台面,所述推杆包括相对分布的第一端部和第二端部,所有的所述推动部连接于所述推杆的所述第一端部,所述推杆能够沿所述径线方向运动。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推动部的数量为两个,且两个所述推动部呈Y型连接于所述推杆的所述第一端部。
6.根据权利要求4所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推动部包括:
连接杆;
推塞,所述连接杆的一端连接所述推杆的所述第一端部、另一端连接所述推塞,所述推塞用于与所述晶圆的边缘接触、以推动所述晶圆。
7.根据权利要求4所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推动结构还包括:
传感器,设置于所述推杆的所述第二端部处,用于检测所述推杆是否将所述晶圆推至所述夹持部夹持。
8.根据权利要求7所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述推杆的所述第二端部处设置有对准开口;
所述传感器包括设置于所述推杆相对两侧的光源和接收器,所述光源用于向所述推杆发射检测光,所述接收器用于检测是否接收到穿过所述对准开口的所述检测光,若是,则确认所述推杆将所述晶圆推至所述夹持部夹持。
9.根据权利要求1所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述夹持部的数量为多个,且多个所述夹持部关于所述径线对称分布。
10.一种晶圆传送方法,其特征在于,包括如下步骤:
放置晶圆于一承载面上,所述晶圆的边缘形成有用于与机台位置对准的缺口;
通过推动结构施加沿平行于所述承载面的方向分布的至少两个相同大小的推力于所述晶圆,且其中一个所述推力作用于所述缺口,使得所述晶圆在沿所述承载面的径线方向上受力均匀,使得所述晶圆沿所述承载面上的径线方向移动,使得所述晶圆被位于所述承载面上的夹持部夹持,所述径线是指穿过所述承载面的中心、且沿平行于所述夹持部指向所述推动结构的方向延伸的直线,所述夹持部与所述推动结构分布于所述承载面上的相对两端。
11.根据权利要求10所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述推力的数量为两个,且两个推力的大小相同,且两个推力的方向关于所述径线对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造