[发明专利]用于半导体用石英板的抛光上盘装置及抛光上盘方法

说明书

本发明属于半导体用石英板上盘技术领域，具体涉及一种抛光上盘装置及抛光上盘方法。其中，用于半导体用石英板的抛光上盘装置，包括底座，底座上设有水平移动机构，水平移动机构上分别设有高温恒温水箱和低温恒温水箱，还包括升降篮，升降篮内底面上设置有升降篮卡槽，升降篮通过升降气缸安装在高温恒温水箱和低温恒温水箱上方，升降篮内设有加压提篮，加压提篮通过加压气缸安装在升降篮顶部的内壁上，加压提篮内底面设有加压卡槽，加压卡槽上卡接吸盘装置，吸盘装置的底面穿过加压卡槽后位于升降篮内底面上方，吸盘装置的底面用于吸住半导体用石英板。本发明结构简单，操作便利；提高了操作员工的工作环境，降低安全隐患。

技术领域

本发明属于半导体用石英板上盘技术领域，具体涉及一种抛光上盘装置及抛光上盘方法。

背景技术

随着半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体用石英板是半导体制造的整个流程中的关键零部件。尤其是半导体用石英板的规格也随之变化，技术参数的要求也越来越高；据相关数据显示，中国芯片自给率要在未来5年内达到70％，而2019年我国芯片自给率仅为30％左右，受益于整体行业景气度提升，芯片产业也将继续保持高速发展。对于高端半导体用石英板的需求必将大幅度增长。

半导体用石英板的抛光加工，首先需要将特定铝板放置在加热电炉上加热，之后将松香蜡在铝板上融化，之后将待抛光的半导体石英板放置于融化松香蜡的铝板上，待冷却后进行抛光，抛光完成后再将粘有半导体石英板的铝板放置于加热炉上进行加热，融化松香蜡取出半导体石英板；传统的半导体石英板上盘装置主要是利用铝板导热性良好，松香蜡熔点与凝固点较低，使用加热炉加热铝板进而融化松香蜡，降温之后松香蜡凝固将半导体石英板固定，此方法由于加热炉与松香蜡，因而在操作过程中极易发生火灾、人员烫伤，加热产生的松香蜡气体严重影响工人工作环境。另外，由于铝板加热冷却极易变形，松香蜡凝固后松香蜡层厚度不均匀，加热与冷却时间较长，热能没有回收利用，因而抛光精度降低，影响抛光品质，上盘效率低，使用成本高。

发明内容

本发明针对传统半导体用石英板的上盘装置使用加热炉加热松香极易发生安全事故，工作环境恶劣，在松香蜡凝固过程中松香蜡厚度不均，影响半导体石英板的面型，十分影响抛光精度的技术问题，目的在于提供一种用于半导体用石英板的抛光上盘装置及抛光上盘方法。

用于半导体用石英板的抛光上盘装置，包括底座，所述底座上设有水平移动机构，所述水平移动机构上分别设有高温恒温水箱和低温恒温水箱，所述水平移动机构带动所述高温恒温水箱和所述低温恒温水箱做水平移动；

还包括升降篮，所述升降篮内底面上设置有用于放置石英底板的升降篮卡槽，所述升降篮通过升降气缸安装在所述高温恒温水箱和所述低温恒温水箱上方，所述升降气缸带动所述升降篮做升降运动；

所述升降篮内设有加压提篮，所述加压提篮通过加压气缸安装在所述升降篮顶部的内壁上，所述加压气缸装有压力调节装置，所述加压气缸带动所述加压提篮做升降运动；

所述加压提篮内底面设有加压卡槽，所述加压卡槽上卡接吸盘装置，所述吸盘装置的底面穿过所述加压卡槽后位于所述升降篮内底面上方，所述吸盘装置的底面用于吸住半导体用石英板。