[发明专利]皮带、带传动机构、串焊装置、方法、存储介质及设备在审
申请号: | 202110007500.8 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN113782634A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;H01L21/677;B65G23/04;B65G15/60 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 彭一波 |
地址: | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 皮带 传动 机构 装置 方法 存储 介质 设备 | ||
1.一种皮带,用于带传动机构,其特征在于,包括皮带本体(3),所述皮带本体(3)上,沿所述皮带本体(3)的运动方向布设有多道凹槽(5),使得布设于所述凹槽(5)内的带状物被限制于所述凹槽(5)内。
2.根据权利要求1所述的皮带,其特征在于,多道所述凹槽(5)彼此之间平行且间距相等。
3.根据权利要求1所述的皮带,其特征在于,所述凹槽(5)的深度取值范围为所述带状物厚度的1/3-1/2;
作为优选,所述凹槽(5)的径向截面选自V型、U型、半圆形、半椭圆形中的一种;
作为优选,所述皮带本体(3)上还开设有多个通孔(6),所述多个通孔(6)用于与抽真空装置连通,使得置设于所述皮带本体(3)的承载面上方的待传送物品通过所述多个通孔(6)被所述抽真空装置提供的真空吸附作用力吸附于所述皮带本体(3)的承载面上方;
作为优选,所述多个通孔(6)在所述皮带本体(3)上呈阵列式布局。
4.一种带传动机构,其特征在于,包括权利要求1-3中任一所述的皮带本体(3)、主动带轮(1)、从动带轮(2),
所述皮带本体(3)环绕在所述主动带轮(1)和所述从动带轮(2)上,形成所述带传动机构。
5.根据权利要求4所述的带传动机构,其特征在于,还包括支撑平台(4),
所述支撑平台(4)衬设于所述皮带本体(3)的承载面下方,使得所述皮带本体(3)运动到上方时被所述支撑平台(4)衬托;
作为优选,所述带传动机构还包括限位机构,
所述限位机构用于限制所述皮带本体(3)在与其运动方向垂直的方向的偏移。
6.一种串焊装置,用于多片待焊接多主栅电池片的焊接,其特征在于,包括:
权利要求4-5中任一所述的带传动机构,用于承载并传送待焊接多主栅电池片;
放片机构,用于将所述待焊接多主栅电池片放置于所述带传动机构的设定位置;
焊带,用于在焊接后串联固定连接所述待焊接多主栅电池片;
拉带机构,用于向所述焊带提供拉力,使得所述焊带的一端被放置在前一所述待焊接多主栅电池片的正面主栅,所述焊带的另一端被放置在与后一所述待焊接多主栅电池片的背面主栅对应的所述凹槽(5)内;
焊接机构,用于将所述待焊接多主栅电池片与对应的所述焊带之间焊接固定。
7.根据权利要求6所述的串焊装置,其特征在于,还包括:
抽真空机构,用于通过所述通孔(6)在所述待焊接多主栅电池片与所述皮带本体(3)之间形成真空吸力,使得所述待焊接多主栅电池片被所述真空吸力吸附于所述皮带本体(3)的承载面上方;
作为优选,所述放片机构包括:
机械手,用于多主栅电池片库中抓取所述待焊接多主栅电池片,以及将抓取到的所述待焊接多主栅电池片释放至所述带传动机构的设定位置。
8.一种串焊方法,用于多片待焊接多主栅电池片的焊接,其特征在于,基于权利要求6-7中任一所述的串焊装置而实现,其中,所述串焊方法包括以下步骤:
第n片待焊接多主栅电池片被放置于所述带传动机构的设定位置;
所述焊带被牵引,使得所述焊带的一端被放置在所述第n片待焊接多主栅电池片的正面主栅,所述焊带的另一端被放置在与所述第n+1片待焊接多主栅电池片的背面主栅对应的凹槽(5)内;
所述带传动机构启动,使所述皮带本体(3)向前进方向运行一个步长,使得置于所述凹槽(5)内的焊带移动至所述带传动机构的设定位置;
第n+1片待焊接多主栅电池片被放置于所述带传动机构的设定位置,使得所述第n+1片待焊接多主栅电池片的背面主栅与置于所述凹槽(5)内的焊带相接触;
所述第n片待焊接多主栅电池片、所述第n+1片待焊接多主栅电池片分别与所述焊带串联焊接在一起;
循环上述步骤,直至完成N块电池片的串焊;
其中,N为设定待焊接电池片数量,n为自然数,且1≤n≤N。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙),未经宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110007500.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通信处理方法、装置、设备及存储介质
- 下一篇:一种无人机迫降设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的