[发明专利]电路板屏蔽连接器在审

专利信息
申请号: 202110008806.5 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN113078520A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 和田圭史;小林贵征 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R12/71
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 王国志;李莹莹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路板 屏蔽 连接器
【权利要求书】:

1.一种电路板屏蔽连接器,包括:

内端子,该内端子具有连接部,所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子;以及

外端子,该外端子具有筒部,所述筒部形成为筒状,并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周,并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路,并且所述外端子被构造为接地至所述电路板,其中,

所述内端子包括内连接部,所述内连接部从所述连接部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为电连接至所述电路板,

所述外端子包括多个外连接部,所述多个外连接部从所述筒部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为接地至所述电路板,

相对于所述内连接部,所述多个外连接部中所包括的至少一个第一外连接部在所述连接部的配合方向上位于所述多个外连接部之中的其它外连接部的前侧,

在所述电路板上,所述内连接部与所述第一外连接部之间的间隔设定为比所述内连接部与所述其它外连接部之间的间隔宽。

2.根据权利要求1所述的电路板屏蔽连接器,其中所述筒部与所述第一外连接部形成为分离体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110008806.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top