[发明专利]电路板屏蔽连接器在审

专利信息
申请号: 202110008806.5 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN113078520A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 和田圭史;小林贵征 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R12/71
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 王国志;李莹莹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板 屏蔽 连接器
【说明书】:

屏蔽连接器设置有内端子和外端子,内端子具有被构造为电连接至配对端子的连接部,外端子具有被构造为与配对屏蔽部件形成屏蔽电路的筒部。内端子包括被构造为电连接至电路板的内连接部。外端子包括多个外连接部,其从筒部延伸并且被构造为接地到电路板。相对于内连接部,第一外连接部在连接部的配合方向上位于多个外连接部的其它外连接部的前侧。内连接部与第一外连接部之间的间隔比内连接部与其他外连接部之间的间隔宽。

技术领域

本发明涉及一种电路板屏蔽连接器。

背景技术

传统地,已知一种电路板屏蔽连接器,其具有内导体端子和外导体端子,内导体端子作为与电路板电连接的内端子,外导体端子作为接地到电路板的外端子(见专利文献JP2013-48048 A)。内导体端子具有连接部,配对端子沿着电路板的平面方向配合在该连接部中,并且该连接部电连接至配对端子。此外,外导体端子具有筒部,其形成为筒状并且沿着电路板的平面方向延伸,并且在与连接部隔开的同时覆盖连接部的外周,并且筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。

在电路板屏蔽连接器中,内导体引线部设置在内导体端子上,该内导体引线部作为内连接部,从连接部朝着电路板侧延伸并且电连接于电路板。此外,外导体端子设置有多个外导体引线,其作为外连接部,从筒部朝着电路板侧延伸并且接地至电路板。

在这样的屏蔽连接器中,内导体端子通过配合至配对连接器而电连接至配对端子。外导体端子与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。

通过以该方式形成屏蔽电路,能够将传递至外导体端子的导电噪声释放至电路板(接地图案),并且能够防止噪声进入内导体端子。

发明内容

在如上所述的电路板屏蔽连接器中,从配对屏蔽部件传递至外端子的导电噪声经由外连接部接地到电路板。此时,如果内连接部靠近电路板上的外连接部,则流过外连接部的导电噪声可能影响内连接部。当内连接部被导电噪声影响时,通过内端子传递的电信号可能被干扰,并且存在电连接于电路板的设备等可能发生故障的可能性。

本发明的目的是提供一种用于电路板的屏蔽连接器,其能够抑制流过外端子的导电噪声对内端子的影响。

根据本发明的电路板屏蔽连接器包括:内端子,该内端子具有连接部,所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子;以及外端子,该外端子具有筒部,所述筒部形成为筒状并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周,并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路,并且所述外端子被构造为接地至所述电路板。所述内端子包括内连接部,所述内连接部从所述连接部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为电连接至所述电路板。所述外端子包括多个外连接部,所述多个外连接部从所述筒部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为接地至所述电路板。相对于所述内连接部,所述多个外连接部中所包括的至少一个第一外连接部在所述连接部的配合方向上位于所述多个外连接部之中的其它外连接部的前侧。在电路板上,所述内连接部与所述第一外连接部之间的间隔设定为比所述内连接部与所述其它外连接部之间的间隔宽。

所述筒部与所述第一外连接部可以形成为分离体。

根据上述构造,能够提供一种电路板屏蔽连接器,其能够抑制流过外端子的导电噪声对内端子的影响。

附图说明

图1是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的立体图;

图2是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的分解立体图;

图3是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的立体图,其中省略了图1中的屏蔽部件和外壳体;

图4是图3的主要部分的放大图;

图5是图3的截面图;

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