[发明专利]LED发光阵列及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110009057.8 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112768589A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 刘召军;劳兴超;莫炜静;刘斌芝 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L27/15
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 孙凯乐
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 发光 阵列 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种LED发光阵列及其制备方法,LED发光阵列包括LED阵列芯片、荧光粉层、间隔设置在所述荧光粉层上的多个遮光结构以及保护层;所述LED阵列芯片包括间隔设置的多个LED光源,所述遮光结构在所述LED阵列芯片上的投影落在相邻的两个所述LED光源之间。这种LED发光阵列直接采用LED阵列芯片,无需拼接,LED发光阵列的像素间距就是LED阵列芯片的像素间距。相对于传统的拼接而成的LED发光阵列,这种LED发光阵列像素间距较小,可以达到100μm甚至更小,从而使得整体尺寸的较小。此外,这种LED发光阵列通过遮光结构对相邻的两个LED光源之间的光线进行隔离,达到了防止光串扰的效果。

技术领域

本发明涉及LED发光技术领域,尤其是涉及一种LED发光阵列及其制备方法。

背景技术

目前LED发光阵列,特别是白光LED发光阵列,多数是由单颗LED光源封装成后拼接成,这种拼接而成的LED发光阵列的像素间距较大,造成整体尺寸的偏大。

发明内容

基于此,有必要提供一种像素间距较小的LED发光阵列。

此外,还有必要提供一种上述的LED发光阵列的制备方法。

一种LED发光阵列,包括LED阵列芯片、设置在所述LED阵列芯片上的荧光粉层、间隔设置在所述荧光粉层上的多个遮光结构以及设置在所述荧光粉层和所述遮光结构上的保护层;

所述LED阵列芯片包括间隔设置的多个LED光源,所述遮光结构在所述LED阵列芯片上的投影落在相邻的两个所述LED光源之间。

一种上述的LED发光阵列的制备方法,包括如下步骤:

提供LED阵列芯片,所述LED阵列芯片包括间隔设置的多个LED光源;

在所述LED阵列芯片上形成荧光粉层;

在所述荧光粉层上形成多个间隔设置的遮光结构,其中,所述遮光结构在所述LED阵列芯片上的投影落在相邻的两个所述LED光源之间;以及

在所述荧光粉层和所述遮光结构上形成保护层。

这种LED发光阵列直接采用LED阵列芯片,无需拼接,LED发光阵列的像素间距就是LED阵列芯片的像素间距。相对于传统的拼接而成的LED发光阵列,这种LED发光阵列像素间距较小,可以达到100μm甚至更小,从而使得整体尺寸的较小。

此外,这种LED发光阵列在荧光粉层上的间隔设置多个遮光结构,且遮光结构在LED阵列芯片上的投影落在相邻的两个LED光源之间,通过遮光结构对相邻的两个LED光源之间的光线进行隔离,达到了防止光串扰的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中:

图1为一实施方式的LED发光阵列的结构示意图。

图2为如图1所示的LED发光阵列的制备方法的流程图。

图3为如图2所示的LED发光阵列的制备方法的原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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