[发明专利]型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质

权利要求书

1.一种型材缺陷检测方法，其特征在于，包括：

获取具有缺陷的型材微观组织图；

根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果；

根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序；

根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷成因判断流程。

2.根据权利要求1所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果，包括：

将所述具有缺陷的型材微观组织图输入第一预设模型；

利用所述第一预设模型，对所述具有缺陷的型材微观组织图进行图像与缺陷的相关性分析；

根据所述图像与缺陷的相关性分析结果，得到所述缺陷检测结果。

3.根据权利要求2所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测结果包括：晶粒差异和第二相差异。

4.根据权利要求1所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序，包括：

将所述缺陷检测结果输入第二预设模型；

利用所述第二预设模型，对所述缺陷检测结果进行缺陷与待测项目的相关性分析；

根据所述缺陷与待测项目的相关性分析结果，确定所述项目检测顺序。

5.根据权利要求4所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷成因判断流程，包括：

根据所述项目检测顺序，进行初始项目检测；

判断所述缺陷是否与所述初始项目相关；

若所述缺陷与所述初始项目无关，则根据所述项目检测顺序，进行下一待测项目的检测；

若所述缺陷与所述初始项目有关，则调整所述初始项目的相关参数；

根据所述调整的相关参数，对所述初始项目进行重新检测；

判断所述初始项目的缺陷成因是否消除；

若所述初始项目的缺陷成因没有消除，则继续调整所述初始项目的相关参数；

若所述初始项目的缺陷成因消除，则判断所有待测项目的缺陷成因是否完全消除；

若所有的所述待测项目的缺陷成因未完全消除，则根据所述项目检测顺序，进行下一待测项目的检测；

若所有的所述待测项目的缺陷成因完全消除，则结束所述缺陷成因判断流程。

6.根据权利要求1所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述项目检测顺序包括：

进行阳极氧化工艺的项目检测；

进行固溶工艺的项目检测；

进行挤压工艺的项目检测；

进行原始铸锭工艺的项目检测；

进行时效工艺的项目检测。

7.根据权利要求1至6任一项所述的型材缺陷检测方法，其特征在于，所述获取具有缺陷的型材微观组织图，包括：

提供待测型材；

对所述待测型材进行检测；

判断所述待测型材是否具有缺陷；

若所述待测型材具有缺陷，则获取具有缺陷的型材微观组织图。

8.一种型材缺陷检测装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取具有缺陷的型材微观组织图；

分析模块，用于根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果；

确定模块，用于根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序；

检测模块，用于根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷检测。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用以存储计算机程序；

处理器，用以执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种非暂态电子设备可读存储介质，其特征在于，包括：程序，当其藉由电子设备运行时，使得所述电子设备执行权利要求1至7中任一项所述的方法。