[发明专利]型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质

说明书

本申请涉及一种型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质，本申请的型材缺陷检测方法包括：获取具有缺陷的型材微观组织图；根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果；根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序；根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷成因判断流程。故本申请能够改善型材缺陷检测方法，改良型材制造工艺，从而提高了型材质量。

技术领域

本申请涉及金属制造的技术领域，具体而言，涉及一种型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

型材(extrudate)是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料(如塑料、铝、玻璃纤维等)通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。其中，在型材制造过程中的每一个环节所得的产物，即中间产物或者最终产物均可以叫做型材。

随着型材结构的发展，对于型材的质量要求越来越高，例如：对于铝合金型材的晶粒细化要求和晶粒均质化要求越来越高，因此对于铝合金型材的缺陷率要求也越来越高。

但是传统的型材制造方法在型材产生缺陷后无法得知缺陷的成因，也无法改良型材制造工艺，从而影响了型材质量的提高。

发明内容

本申请的目的是提供一种型材缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质，其能够改善型材缺陷检测方法，改良型材制造工艺，从而提高了型材质量。

为了实现上述目的，

第一方面，本发明提供一种型材缺陷检测方法，包括：

获取具有缺陷的型材微观组织图；

根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果；

根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序；

根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷成因判断流程。

于一实施例中，所述根据所述具有缺陷的型材微观组织图，分析得到缺陷检测结果，包括：

将所述具有缺陷的型材微观组织图输入第一预设模型；

利用所述第一预设模型，对所述具有缺陷的型材微观组织图进行图像与缺陷的相关性分析；

根据所述图像与缺陷的相关性分析结果，得到所述缺陷检测结果。

于一实施例中，所述缺陷检测结果包括：晶粒差异和第二相差异。

于一实施例中，所述根据所述缺陷检测结果，确定项目检测顺序，包括：

将所述缺陷检测结果输入第二预设模型；

利用所述第二预设模型，对所述缺陷检测结果进行缺陷与待测项目的相关性分析；

根据所述缺陷与待测项目的相关性分析结果，确定所述项目检测顺序。

于一实施例中，根据所述项目检测顺序，进行所述型材的缺陷成因判断流程，包括：

根据所述项目检测顺序，进行初始项目检测；

判断所述缺陷是否与所述初始项目相关；

若所述缺陷与所述初始项目无关，则根据所述项目检测顺序，进行下一待测项目的检测；

若所述缺陷与所述初始项目有关，则调整所述初始项目的相关参数；

根据所述调整的相关参数，对所述初始项目进行重新检测；

判断所述初始项目的缺陷成因是否消除；

若所述初始项目的缺陷成因没有消除，则继续调整所述初始项目的相关参数；