[发明专利]一种单组份室温固化胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明公开一种单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其包括以下步骤：将基础聚合物、补强填料、半补强填料、复合导热填料于脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温，得到混合物A；加入反应性增塑剂、脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；加入交联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物D；加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，即得所述单组份室温固化胶黏剂；还公开一种单组份室温固化胶黏剂。本发明有效地优化单组份室温固化胶黏剂的热传导性能，并且增强其力学性能，提高其韧性、抗震耐冲压功能，进而保证胶黏剂在运输、使用过程中有效地粘附住电子元器件，以使其长效保障电气运行。

技术领域

本发明涉及胶黏剂生产技术领域，具体涉及一种单组份室温固化胶黏剂及其制备方法。

背景技术

于电子工业领域中，常常采用如硅橡胶作为胶黏剂，随着电子工业的快速发展，硅橡胶被赋予了越来越多的功能，如粘接、密封、导热、阻燃、灌封、防水、抗冲击、抗震、耐电压等。硅橡胶虽然具有良好的热稳定性、耐寒性、电性能，但其本身的内聚强度低，粘附力弱，因此，需要针对性地加入功能性填料以补强提高粘附强度和内聚强度。硅橡胶常被加工成单组份室温硫化硅橡胶，其包装简单，使用方便，于室温下即可固化，无需加热，固化时无放热和吸热现象，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，故其主要用作粘合剂和密封胶。而单组份室温硫化硅橡胶的功能主要由其补强填料赋予，不同的补强填料将存在不同的缺陷，比如其粘接性强，则导热、阻燃性能偏弱；又或者导热性能好，则粘接性能略差，硬度偏高，耐冲击、抗震性能差，在电器运输、使用过程中，此类胶黏剂易从电子元器件粘附面脱落，失去保护电子元器件的作用。

因此，如何设计出一种同时具备耐冲击抗震和高导热性能的胶黏剂成为当下存在的主要技术难题。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明公开了一种单组份室温固化胶黏剂的制备方法；还公开了一种单组份室温固化胶黏剂。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其制备方法包括以下步骤：

步骤1，将基础聚合物、补强填料、半补强填料、复合导热填料于脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温，得到混合物A；

步骤2，向所述混合物A中加入反应性增塑剂、脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；

步骤3，向所述混合物B中加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；

步骤4，向所述混合物C中加入交联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物D；

步骤5，向所述混合物D中加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，即得所述单组份室温固化胶黏剂。

上述的单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其中所述脱水条件为：于100～110℃下真空搅拌脱水，并控制其含水量低于800PPM。

上述的单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其中按质量百分比计，基础聚合物30～50％、反应性增塑剂5～10％、补强填料10～20％、半补强填料15～30％、复合导热填料40～60％、除水剂1～5％、偶联剂1～5％、交联剂2～10％、及催化剂0.5～1.5％。

上述的单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其中所述基础聚合物为三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷，所述基础聚合物的黏度为1500～20000mPa·s。

上述的单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其中所述补强填料为气相二氧化硅，所述补强填料的比表面积为150m²/g。

上述的单组份室温固化胶黏剂的制备方法，其中所述复合导热填料为体积比为1：5的间接法氧化锌与粒径为2～3微米的氧化铝混合物。