[发明专利]无引线局部镀镍金方法

权利要求书

1.一种无引线局部镀镍金方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料

步骤2，钻孔

步骤3，沉铜1/板镀

通过除胶渣将孔内的钻孔钻污去除，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤4，外光成像1

在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；

步骤5，图形电镀

在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；

步骤6，外层蚀刻

在碱液的作用下，将步骤4中的干膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，产生亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；

步骤7，沉铜2

不过除胶渣缸，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在板上形成金属化铜层，厚度在0.3-0.5um；

步骤8，印选化油1

将步骤7烘干后的板上印上一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到板面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形，将需要镀镍金的位置去除步骤3中的沉铜层，从而将需要镀镍金的位置露出来；

步骤9，除钯退锡1

在除钯缸与硫脲、Hcl反应，除去未印选化油区基材和非沉铜孔壁上吸附的钯离子；然后在退锡缸与硝酸反应，通过微蚀作用除去未印选化油区基材上的金属化沉铜层，露出未印选化油区线路焊盘铜面；

步骤10，外光成像2

在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的干膜溶解掉，将需要镀镍金的区域露出来；

步骤11，镀镍金

在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层；

步骤12，退膜1

将板上的干膜和选化油退干净，露出金属层；

步骤13，印选化油2

将步骤12处理后的板上印上一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到金面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出保护镀镍金层的有效图形；

步骤14，除钯退锡2

在除钯缸与硫脲、Hcl反应，除去未印选化油区基材和非沉铜孔壁上吸附的钯离子；然后在退锡缸与硝酸反应，通过微蚀作用除去未印选化油区基材及NPTH孔上的金属化沉铜层，露出未印选化油区线路焊盘铜面；

步骤15，退膜2

将板上的选化油退干净，露出金属层；

步骤16，阻焊/制作字符

阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，在高温下，阻焊完全固化，附于板面；

步骤17，印热固选化油

用挡点网丝印，将步骤11中的镍厚金区域用热固选化油覆盖保护，需要沉金的区域露出来便于沉金；

步骤18，沉金

通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；

步骤19，退膜3

将板上的热固选化油退干净，将电镀镍金焊盘露出来。