[发明专利]无引线局部镀镍金方法

说明书

本发明提供了一种无引线局部镀镍金方法，包括：将需要镀铜锡的区域露出来；在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；不过除胶渣缸，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在板上形成金属化铜层；印上一层选化油，将需去除镀电性沉铜层位置露出来；除去未印选化油区基材和非沉铜孔壁上吸附的钯离子，通过微蚀露出未印选化油区线路焊盘铜面；将需要镀镀镍金的区域露出来；通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层；露出金属层。本发明先取用图形电镀后外层蚀刻做出外层线路的正片工艺流程制作，使无法设计引线局部镀镍金板实现精细线路化。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种无引线局部镀镍金方法。

背景技术

为了满足着电子技术的发展，印制线路板的功能要求多样化，表面涂覆也更加复杂，结合沉金与镀金两种工艺的优势，越来越多的客户倾向于印制线路板产品采用局部镀硬金与选择性沉金的结合的工艺，即需满足元器件与板面更好的焊接性能；又能保证BGA焊盘或SMT焊盘耐磨、耐插拔的需求特性要求这部分焊盘镀镍金。而当焊盘或手指间不能添加拉引线设计时，行业内取用先局部电镀金，再采用选择性沉金的工艺来制作满足客户需求。无引线镀金工艺，设计原理是经过电镀铜之后，采用抗电镀干膜速蔽非电镀金区域，通过二次干膜流程后酸性蚀刻做出整板线路图形。

但是，此项工艺因为是必需采用负片电镀(即使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀够满足客户要求)，需满足负片工艺能力，外层线路生产有局限性，线宽/间距能力为5/5mil，无法实现精细线路化。此外，此项工艺因走酸性蚀刻流程，制作时镀金焊盘过小蚀刻后会有焊盘缺损的问题，行业内酸蚀镀金焊盘安全焊盘尺寸：直径≥0.95mm圆形焊盘；矩型宽度≥1mm的SMT或金手指焊盘；当焊盘在非安全焊盘尺寸时，干膜图形需要比镀金焊盘单边大2mil，需要使用曝光精度高的LDI设备来保证干膜保护整个镀金焊盘，避免酸性蚀刻后焊盘缺损。但单边加大补偿2mil后，局部镀金焊盘或金手指间距间距需要满足≥9mil才能制作，无法制作小间距产品。

发明内容

本发明提供了一种无引线局部镀镍金方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种无引线局部镀镍金方法，包括：

步骤1，开料

步骤2，钻孔

步骤3，沉铜1/板镀

通过除胶渣将孔内的钻孔钻污去除，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤4，外光成像1

在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；

步骤5，图形电镀

在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；

步骤6，外层蚀刻

在碱液的作用下，将步骤4中的干膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，产生亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；

步骤7，沉铜2

不过除胶渣缸，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在板上形成金属化铜层，厚度在0.3-0.5um；

步骤8，印选化油1