[发明专利]基于多角度成像的3D缺陷检测系统及方法

说明书

本发明提供一种基于多角度成像的3D缺陷检测系统及方法，该检测系统包括承载装置、图像采集装置和图像处理装置；承载装置，用于承载被测物，并装载被测物移动至图像采集装置的正下方；图像采集装置，用于采集被测物的多方位图像；图像处理装置，用于匹配多方位图像的特征点，重合多方位图像，对重合后的图像进行3D缺陷检测。本发明通过本发明通过采集被测物的多方位图像，重合多方位图像，从而对重合后的图像进行3D缺陷检测。

技术领域

本发明涉及图像识别技术领域，尤其涉及一种基于多角度成像的3D缺陷检测系统及方法。

背景技术

随着以集成电路为代表的半导体技术的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，加速了IC(Integrated circuit，集成电路)芯片设计的发展，也对检测设备对被测物品的检测能力要求更加苛刻。但是，被测物往往具有三维的多面结构，实际检测中需要多角度成像，被测物的规格、大小、形状等特征也会呈现出多样性和复杂性。例如对芯片进行封装，现有的芯片在封装之前对芯片与连接点连接的线弧高度有一定要求，如果线弧高度过高，在封装过程中容易导致连接线外露、被压断或者造成连接线之间误触，导致芯片报废；如果线弧塌陷，则可能导致断路或短路，而人工检测生产成本高、检测速度慢、易出现误差。因此，对被测物进行准确的3D缺陷检测成为目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种基于多角度成像的3D缺陷检测系统及方法，用于解决现有技术中无法准确对被测物的3D缺陷进行检测的问题。

第一方面，本发明提供一种基于多角度成像的3D缺陷检测系统，包括：承载装置、图像采集装置和图像处理装置；

承载装置，用于承载被测物，并装载被测物移动至图像采集装置的正下方；

图像采集装置，用于采集被测物的多方位图像；

图像处理装置，用于匹配多方位图像的特征点，重合多方位图像，对重合后的图像进行3D缺陷检测。

可选地，图像采集装置包括安装支架、相机组和调节装置；安装支架，用于安装相机组；相机组，包括正向相机和正向相机镜头，以及倾斜相机和倾斜相机镜头，相机组用于采集被测物的多方位图像；调节装置，用于调节倾斜相机和倾斜相机镜头的镜平面之间的角度。

可选地，正向相机与被测物拍摄面成垂直关系；倾斜相机与被测物拍摄面成特定倾斜角度，倾斜相机包括X轴相机和Y轴相机。

可选地，正向相机包括一个，倾斜相机包括一个或多个。

可选地，图像处理装置包括：存储库、定点机构和运算机构；存储库，用于存储多方位图像；定点机构，用于定位多方位图像的特征点；运算机构，用于匹配多方位图像的特征点，重合多方位图像，对重合后的图像进行3D缺陷检测。

可选地，被测物的物平面、被测物的像平面、以及倾斜相机镜头的镜平面的延长面相交于一线。

可选地，被测物的物平面与倾斜相机镜头的镜平面之间的夹角a，被测物的像平面与倾斜相机镜头的镜平面之间的夹角b，被测物的物平面与倾斜相机镜头的镜平面的距离u，被测物的像平面与倾斜相机镜头的镜平面的距离v，满足关系式：b＝arctan(tan(a)*v/u)。

可选地，被测物包括芯片的焊线，3D缺陷包括线弧高度。

可选地，传输装置，用于将被测物的3D缺陷传输至工控机。

另一方面，本发明提供一种基于多角度成像的3D缺陷检测方法，包括：承载被测物，并装载被测物移动至图像采集装置的正下方；采集被测物的多方位图像；匹配多方位图像的特征点，重合多方位图像，对重合后的图像进行3D缺陷检测。