[发明专利]一种LED芯片扩片设备

权利要求书

1.一种LED芯片扩片设备，包括机壳，其特征在于：所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔内设有对芯片进行扩片的扩片机构，所述传输机构包括固定设在所述输送腔左侧前后内壁之间的输送块，所述输送块的左下、左上、右下、右上侧均设有带轮腔，所述四个带轮腔的前后内壁之间均设有带轮轴，所述带轮轴上均设有传输轮，所述四个传输轮之间连接着传送带，所述输送腔的右侧设有与所述输送带的左侧相同的结构，所述左侧输送块的下侧后端设有输送传动腔，所述输送传动腔的右侧前内壁上设有输送电机，所述输送电机上端转动设有传动轴，所述传动轴的后端设有传动链轮，所述传动轴的前端设有传动齿轮，所述输送传动腔的中部前后内壁之间转动设有中间轴，所述中间轴上滑动连接设有与所述传动齿轮相互啮合的从动齿轮，所述从动齿轮的上下端面上均设有开口相互背离的环形腔，所述输送传动腔的下内壁上滑动设有限位块，所述限位块的上端面上设有限位腔，所述从动齿轮的下端位于所述限位腔内，所述限位腔的前后内壁上均设有开口相向的转轮腔，所述两个转轮腔的上下内壁之间均设有转轮轴，所述两个转轮轴上均设有伸入所述环形腔内的限位轮，所述限位块的后端面与所述输送传动腔的后内壁之间连接有推动弹簧，所述限位块的后端面上连接有拉绳的一端，所述拉绳从所述输送传动腔的后内壁上进入到所述输送块内，之后进入到所述机壳内，所述输送传动腔的左侧前后内壁之间转动设有换向轴，所述换向轴前端设有与所述从动齿轮相互啮合的换向齿轮，所述换向轴的后端设有换向皮带轮，所述左侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动皮带轮，所述从动皮带轮和换向皮带轮之间通过皮带传动连接，所述右侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动链轮，所述传动链轮和从动链轮之间通过链条传动连接。

2.根据权利要求 1 所述的一种LED芯片扩片设备，其特征在于：所述下压机构包括位于所述升降腔上内壁上的升降电机，所述升降电机下端转动设有升降螺纹轴，所述升降螺纹轴下端螺纹连接设有螺纹套筒，所述螺纹套筒下端设有下压板，所述下压板与所述升降腔的内壁之间滑动连接，所述下压板的左侧上端面上连接有拉绳的另一端，所述拉绳从所述升降腔的上内壁上进入所述机壳之中。

3.根据权利要求 2 所述的一种LED芯片扩片设备，其特征在于：所述扩片机构包括位于所述下压板左侧下端面上的限位压杆，所述限位压杆下端面上设有左摩擦带所述下压板的右侧下端面上设有开口向下的滑移腔，所述滑移腔内滑设有滑移块，所述滑移块的左端面与所述滑移腔的左内壁之间连接有滑移弹簧，所述滑移块的下端面上设有伸入所述工作腔内的从动压杆，所述从动压杆下侧设有从动右摩擦带，所述从动右摩擦带的左侧下端设有检测器，所述右摩擦带的右侧下端面上和有下侧带齿的齿块。

4.根据权利要求 3 所述的一种LED芯片扩片设备，其特征在于：所述滑移腔的右侧后内壁上设有开口向前的摩擦腔，所述摩擦腔内滑动设有拉动块，所述拉动块的前端面上设有开口向前的弹簧腔，所述拉动块的后端面与所述摩擦腔的后内壁之间连接有弹力绳，所述拉动块的前端面上连接有绳子的一端，所述绳子从所述滑移腔的前内壁上进入所述下压板之中，之后从所述下压板的上端面上穿出将另一端连接在所述升降腔的上内壁上，所述弹簧腔内滑动设有摩擦块，所述摩擦块的后端面与所述弹簧腔的后内壁之间连接有摩擦弹簧，所述弹簧腔的后内壁上设有按钮，所述工作腔的前后内壁之间转动设有位于所述两个输送块之间，且上端与所述传送带上端平齐的防掉杆。

5.根据权利要求 4 所述的一种LED芯片扩片设备，其特征在于：所述右侧传送带上设有不伤及芯片但能够与齿块啮合的齿。

6.根据权利要求 4 所述的一种LED芯片扩片设备，其特征在于：所述检测器能够检测到芯片是否到来，并且能够控制电机的停转，所述按钮能改变电机的转停情况。