[发明专利]一种LED芯片扩片设备

说明书

本发明公开了一种LED芯片扩片设备，包括机壳，所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔内设有对芯片进行扩片的扩片机构，本发明结构简单，操作便捷，本发明在使用时，自动将放入传送带上的LED芯片进行扩片，将之前排列紧密的芯片拉伸到合适的距离，使用机械对其扩片，相较于使用手动扩片，能够更好地把握住扩片之后LED芯片的距离，有利于后续工序的操作，并且使用机械进行扩片能够加快工作效率，节约成本。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体为一种LED芯片扩片设备。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对于材料有特殊的要求；

现阶段，在LED芯片进行划片之后排列依旧十分紧密，间距过小不利于后续的工序操作，所以要对划片之后的LED芯片进行扩片，而使用手工进行扩张很容易产生芯片掉落浪费等不良问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED芯片扩片设备，克服手动进行扩片容易产生掉落浪费等不良问题等问题，实现机器自动对完成划片的LED芯片进行扩片，减少掉落等问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种LED芯片扩片设备，包括机壳，所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔内设有对芯片进行扩片的扩片机构，所述传输机构包括固定设在所述输送腔左侧前后内壁之间的输送块，所述输送块的左下、左上、右下、右上侧均设有带轮腔，所述四个带轮腔的前后内壁之间均设有带轮轴，所述带轮轴上均设有传输轮，所述四个传输轮之间连接着传送带，所述输送腔的右侧设有与所述输送带的左侧相同的结构，所述左侧输送块的下侧后端设有输送传动腔，所述输送传动腔的右侧前内壁上设有输送电机，所述输送电机上端转动设有传动轴，所述传动轴的后端设有传动链轮，所述传动轴的前端设有传动齿轮，所述输送传动腔的中部前后内壁之间转动设有中间轴，所述中间轴上滑动连接设有与所述传动齿轮相互啮合的从动齿轮，所述从动齿轮的上下端面上均设有开口相互背离的环形腔，所述输送传动腔的下内壁上滑动设有限位块，所述限位块的上端面上设有限位腔，所述从动齿轮的下端位于所述限位腔内，所述限位腔的前后内壁上均设有开口相向的转轮腔，所述两个转轮腔的上下内壁之间均设有转轮轴，所述两个转轮轴上均设有伸入所述环形腔内的限位轮，所述限位块的后端面与所述输送传动腔的后内壁之间连接有推动弹簧，所述限位块的后端面上连接有拉绳的一端，所述拉绳从所述输送传动腔的后内壁上进入到所述输送块内，之后进入到所述机壳内，所述输送传动腔的左侧前后内壁之间转动设有换向轴，所述换向轴前端设有与所述从动齿轮相互啮合的换向齿轮，所述换向轴的后端设有换向皮带轮，所述左侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动皮带轮，所述从动皮带轮和换向皮带轮之间通过皮带传动连接，所述右侧输送块的左下角的带轮轴的后端设有从动链轮，所述传动链轮和从动链轮之间通过链条传动连接。

进一步地，所述下压机构包括位于所述升降腔上内壁上的升降电机，所述升降电机下端转动设有升降螺纹轴，所述升降螺纹轴下端螺纹连接设有螺纹套筒，所述螺纹套筒下端设有下压板，所述下压板与所述升降腔的内壁之间滑动连接，所述下压板的左侧上端面上连接有拉绳的另一端，所述拉绳从所述升降腔的上内壁上进入所述机壳之中。