[发明专利]一种加固型PCB板及其加工工艺

权利要求书

1.一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于，其加工工艺包括如下步骤：

步骤一：开料，首先将大料板根据设计图纸切割成各种要求规范的小块料板；

步骤二：一次镀铜，通过化学沉淀的方式让板面的表面沉积化学铜形成铜箔；

步骤三：内层干菲林，在板面铜箔上贴上干膜，之后通过菲林进行对位曝光，形成线路；

步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；

步骤五：线路蚀刻；

步骤六：啤孔，利用PE啤机为过AOI及排板啤管位孔；

步骤七：层压工艺，将内层线路板压合成多层板，层压完成后再利用步骤二中方法进行镀铜；

步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；

步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；

步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。

2.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤一开料工艺中用到的设备包括自动开料机、磨圆角机、洗板机、焗炉以及字唛机，具体步骤为：首先将大料板在自动开料机上按照设计图纸切割成各种细料，然后在磨圆角机上将细料的板角的边缘尖端磨圆，然后在洗板机上将细料上面的粉尘杂质洗干净并干燥，之后在焗炉上进行炉板，最后在字唛机上对板边打字唛作标记。

3.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中首先对沉铜后的板面在化学清洗机中进行清洗去除铜表面的氧化物以及杂质，之后在铜板表面上通过热压法使干膜紧密附着在铜面上，然后再通过图形转移技术在干膜上爆出所需的线路，然后再利用碳酸钠容易在DES上溶解未曝光的感光材料。

4.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤五中首先利用退膜液将干膜用药水剥离，退膜液选用氢氧化钠溶液，然后利用氨水将非导体部分的铜蚀掉，再利用退锡液将锡剥除。

5.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤七中层压工艺具体为：将铜箔、半固化片与内层线路板压合成多层板，并在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

6.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤八中丝印工艺中阻焊工艺具体为：首先利用火山灰去除板面表面的氧化物，然后利用丝网将油墨印写在板子上，然后进行预烤，赶走油墨内的溶剂。

7.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤八中丝印工艺中显影工艺具体为：首先在曝光机中进行曝光对影像进行转移，然后在未聚合的感光油墨利用浓度为1％的碳酸钾溶液去除掉，然后再进行印字符。

8.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤九中内外层检测首先利用E-TESTER检测线路板开路及其短路缺陷，利用光学检测仪检测线路板板面缺陷，利用覆检机修理由光学检测仪检测出的缺陷，利用焗炉焗干补线板。

9.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤十中表面工艺利用热风整平，在板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的加工工艺制备的加固型PCB板。