[发明专利]一种加固型PCB板及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种加固型PCB板的加工工艺，该加固型PCB板及其加工工艺包括如下步骤：步骤一：开料；步骤二：一次镀铜；步骤三：内层干菲林；步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；步骤五：线路蚀刻；步骤六：啤孔；步骤七：层压工艺；步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。该加固型PCB板及其加工工艺生产步骤清晰简单，可以快速的进行批量化的生产，而且生产出来的PCB板进行加固，大大提高了PCB板的使用寿命，减少PCB板在生产中的损耗。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体为一种加固型PCB板及其加工工艺。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

目前PCB板生产工艺中质量底下，PCB板自身的保护力度不够，导致PCB板使用寿命较短，针对上述情况，在现有的PCB板生产工艺的基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加固型PCB板及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的PCB板生产工艺中质量底下，PCB板自身的保护力度不够，导致PCB板使用寿命较短的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种加固型PCB板的加工工艺，其加工工艺包括如下步骤：

步骤一：开料，首先将大料板根据设计图纸切割成各种要求规范的小块料板；

步骤二：一次镀铜，通过化学沉淀的方式让板面的表面沉积化学铜形成铜箔；

步骤三：内层干菲林，在板面铜箔上贴上干膜，之后通过菲林进行对位曝光，形成线路；

步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；

步骤五：线路蚀刻；

步骤六：啤孔，利用PE啤机为过AOI及排板啤管位孔；

步骤七：层压工艺，将内层线路板压合成多层板，层压完成后再利用步骤二中方法进行镀铜；

步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；

步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；

步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。

优选的，所述步骤一开料工艺中用到的设备包括自动开料机、磨圆角机、洗板机、焗炉以及字唛机，具体步骤为：首先将大料板在自动开料机上按照设计图纸切割成各种细料，然后在磨圆角机上将细料的板角的边缘尖端磨圆，然后在洗板机上将细料上面的粉尘杂质洗干净并干燥，之后在焗炉上进行炉板，最后在字唛机上对板边打字唛作标记。