[发明专利]封装薄膜及其制备方法、柔性显示面板的封装方法

权利要求书

1.一种封装薄膜，其特征在于，包括：

保护膜；

阻隔膜，设置于所述保护膜上；以及

压敏胶层，设置于所述阻隔膜上，所述压敏胶层包括干燥剂；其中，

所述压敏胶层上设置有透水膜，所述透水膜可允许水汽透过。

2.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述透水膜包括微孔膜层、无孔膜层中的至少一层膜层。

3.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述阻隔膜包括与所述保护膜贴合的基材膜以及设置于所述基材膜上的阻挡层，所述阻挡层包括氮化硅层、氧化硅层、氮氧化硅层、以及超薄化玻璃中的一种。

4.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述阻隔膜的厚度以及所述压敏胶层的厚度均小于或者等于50微米。

5.一种封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，提供一保护膜；

S20，在所述保护膜上形成阻隔膜；

S30，在所述阻隔膜上形成压敏胶层，所述压敏胶层包括干燥剂；

S40，在所述压敏胶层上形成透水膜。

6.根据权利要求5所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，所述透水膜包括微孔膜层、无孔膜层中的至少一层。

7.根据权利要求6所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，所述微孔膜层的材料包括聚四氟乙烯、聚氨酯、密织物、聚乙烯中的一种，所述无孔膜层的材料包括热塑性聚氨酯。

8.根据权利要求5所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，所述S30包括：

在所述阻隔膜上涂布压敏胶粘剂，所述压敏胶粘剂包括干燥剂和溶剂；

对所述压敏胶粘剂进行干燥以得到所述压敏胶层。

9.一种柔性显示面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100,提供封装薄膜，所述封装薄膜包括依次层叠设置的保护膜、阻隔膜、压敏胶层、以及透水膜；

S200,对所述封装薄膜进行烘烤以去除所述压敏胶层吸收的水汽；

S300,去除所述透水膜；

S400,将所述封装薄膜具有所述压敏胶层的一侧与OLED基板贴合。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在所述S400之后还包括：

将贴合后具有所述封装薄膜的OLED基板进行切割；

去除所述保护膜；

在所述封装薄膜上贴附偏光片。