[发明专利]封装薄膜及其制备方法、柔性显示面板的封装方法

说明书

一种封装薄膜，包括保护膜、设置于所述保护膜上的阻隔膜、以及设置于所述阻隔膜上的压敏胶层，所述压敏胶层包括干燥剂；其中，所述压敏胶层上设置有透水膜，所述透水膜可允许水汽透过。在压敏胶层的表面设置透水膜，使得压敏胶层与外界形成水汽通路，在OLED基板进行封装之前，对封装薄膜进行烘烤的过程中，该透水膜不会影响压敏胶层中水汽的去除，进而能够保证柔性显示面板的封装效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装薄膜及其制备方法、柔性显示面板的封装方法。

背景技术

目前顶发光中大尺寸的柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)面板均处于研发中，其中，OLED器件上方的柔性封装是一大难点，封装材料既要保证透过率，同时也要保证封装效果。现有的封装材料主要为压敏型胶材+阻挡膜，其中阻挡膜起到阻隔水氧作用，压敏型胶材主要将阻挡膜粘接到OLED基板上，同时阻止水汽从侧边侵入。

现有的压敏型胶材为保证透过率，里面没有添加干燥剂，导致吸水能力不足，也无法满足OLED器件的封装要求。为了提升压敏型胶材的吸水能力，目前的解决方案是在胶材中加入干燥剂，通过物理吸附的方式可以捕捉水分，这种方案可以在大幅提升压敏型胶材的阻水能力的前提下，满足顶发光对透过率的要求。由于是物理吸附的机理，因此此类胶材在制作的过程中容易吸收水汽，因此在封装之前须在真空或N₂气氛下烘烤以除去水汽。但胶材表面一般设有一层PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)离型膜，PET具有一定的阻水能力，因此在不撕除PET离型膜的情况下，水汽难以完全去除，易造成封装失效；而在撕除PET离型膜的情况下，虽然水汽可以完全去除，但没有膜材的保护，不利于胶材的传送和后续制程。

因此用于封装中大尺寸柔性OLED面板的封装材料有待于改进。

发明内容

本发明实施例提供一种封装薄膜及其制备方法、柔性显示面板的封装方法，以解决现有的封装材料在制备过程中，由于压敏型胶材易吸附水汽，在进行封装之前需要对压敏型胶材进行烘烤以去除水汽，但压敏型胶材表面的PET离型膜具有一定的阻水能力，使得压敏型胶材中的水汽难以完全去除，进而导致封装失效的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种封装薄膜，包括保护膜、阻隔膜、以及压敏胶层，所述阻隔膜设置于所述保护膜上，所述压敏胶层设置于所述阻隔膜上，所述压敏胶层包括干燥剂；其中，所述压敏胶层上设置有透水膜，所述透水膜可允许水汽透过。

在本发明提供的一种实施例中，所述透水膜包括微孔膜层、无孔膜层中的至少一层膜层。

在本发明提供的一种实施例中，所述阻隔膜包括与所述保护膜贴合的基材膜以及设置于所述基材膜上的阻挡层。

在本发明提供的一种实施例中，所述阻挡层包括氮化硅层、氧化硅层、氮氧化硅层、以及超薄化玻璃中的一种。

在本发明提供的一种实施例中，所述阻隔膜的厚度以及所述压敏胶层的厚度均小于或者等于50微米。

本发明提供上述任一实施例所述的封装薄膜的制备方法，包括以下步骤：

S10，提供一保护膜；

S20，在所述保护膜上形成阻隔膜；

S30，在所述阻隔膜上形成压敏胶层，所述压敏胶层包括干燥剂；

S40，在所述压敏胶层上形成透水膜。

在本发明提供的一种实施例中，所述透水膜包括微孔膜层、无孔膜层中的至少一层。

在本发明提供的一种实施例中，所述微孔膜层的材料包括聚四氟乙烯、聚氨酯、密织物、聚乙烯中的一种，所述无孔膜层的材料包括热塑性聚氨酯。