[发明专利]感测装置的制造方法在审
申请号: | 202110017770.7 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN114743997A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 万玮琳;刘侑宗;陈明志;李淂裕 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
本申请提供一种感测装置的制造方法,包含:提供基板;形成感测单元于基板上;形成第一遮光层于感测单元上;形成第一抗反射层于感测单元上;以及借由单一光刻制程将第一遮光层以及第一抗反射层图案化,以形成对应于感测单元的第一针孔。
技术领域
本申请是有关于一种感测装置的制造方法,特别是有关于具有遮光层以及抗反射层的感测装置的制造方法。
背景技术
光学感测装置广泛地应用于智慧型手机、穿戴式装置等消费电子产品,已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类消费电子产品的蓬勃发展,消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。
针孔阵列(pinhole array)经常应用于光学系统的成像,搭配光学元件能使成像更清晰,近年来,亦应用于光学感测装置。然而,目前使用于针孔阵列的遮光材料有光穿透率低、不易对位以及针孔尺寸不易做小等问题存在,这些问题也影响了产品的应用性。
因此,发展出可改善针孔阵列应用于感测装置的效能或可靠度的制造方法或结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本申请一些实施例,提供一种感测装置的制造方法,包含:提供基板;形成感测单元于基板上;形成第一遮光层于感测单元上;形成第一抗反射层于感测单元上;以及借由单一光刻制程将第一遮光层以及第一抗反射层图案化,以形成对应于感测单元的第一针孔。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1显示根据本申请一些实施例中,光学结构的剖面结构示意图;
图2A显示根据本申请一些实施例中,光学结构的反射率的模拟结果以及测量结果;
图2B显示根据本申请一些实施例中,光学结构的反射光的强度与视角的关系图;
图3显示根据本申请一些实施例中,感测装置的剖面结构示意图;
图4显示根据本申请一些实施例中,感测装置的等效电路图;
图5显示根据本申请一些实施例中,电子装置的示意图。
图中元件标号说明:
1:电子装置
10:感测装置
20:显示面板
100:光学结构
100p、100p-1、100p-2:针孔
100U:感测单元
102:感测层
104、104-1、104-2:遮光层
106、106-1、106-2:抗反射层
106a、106aa:绝缘层
106b:金属层
200:驱动层
302、302-1、302-2:钝化层
304-1、304-2:介电层
400:集光单元
BUF:缓冲层
CL:彩色滤光层
FD:节点
FP:手指
L:光线
MA、MB:导电层
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的