[发明专利]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，其特征在于，按质量份计，包括：

环氧基改性聚氨酯树脂 15～50份；

聚醚改性环氧树脂 15～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散剂 1～6份；

固化剂 1～6份。

2.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，按质量份计，包括：

环氧基改性聚氨酯树脂 25～40份；

聚醚改性环氧树脂 20～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散剂 1～6份；

固化剂 1～6份。

3.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，所述填料为球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒径为0.5～20μm。

4.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于，所述分散剂为TEG0900、TEGO-B1481、TEGO-410中的至少一种。

5.一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按照权利要求1～4任一项所述的固态填充胶所含组分及含量分别称取各原料；

S2、将称取的所述环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂进行混料处理，混料时间为10～20min，得到初混合物料；

S3、将所述炭黑、磁性材料、填料、分散剂和固化剂加入到所述初混合物料中并进行混料处理，混料时间为10～20min，得到用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述环氧基改性聚氨酯树脂的制备方法为：先以聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯合成异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物，然后将所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应，得到环氧基改性聚氨酯树脂；其中，所述聚醚二元醇与芳香族二异氰酸酯的物质的量之比为1:2；所述异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂的物质的量之比为1:1。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯反应时，采用二月桂酸二丁基锡为催化剂，二月桂酸二丁基锡的加入量为所述聚醚二元醇和芳香族二异氰酸酯总质量的0.5wt％。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述聚醚改性环氧树脂由双酚A与烯丙基聚醚缩水甘油醚聚合制备得到。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在填充过程中，外加磁场带动所述磁性材料在预填充区域运动，进而完成大尺寸芯片的底部填充。