[发明专利]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂1～6份；固化剂1～6份。相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。

技术领域

本发明涉及固态填充胶领域，具体涉及一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法。

背景技术

倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。倒装芯片封装技术是把裸芯片通过焊球直接连接在基板上，底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。

但目前市面上使用的大部分固态填充胶都存在固化温度高、流动速度慢、可填充面积小、内应力大、柔韧性差的问题，远远满足不了现如今芯片封装技术发展的要求。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

发明内容

本发明的目的之一在于：提供一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，解决目前的填充胶固化温度高、流动速度慢、可填充面积小、内应力大、柔韧性差，无法较好的应用于大尺寸芯片底部填充的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，按质量份计，包括：

环氧基改性聚氨酯树脂 15～50份；

聚醚改性环氧树脂 15～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散剂 1～6份；

固化剂 1～6份。

优选的，一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶，按质量份计，包括：

环氧基改性聚氨酯树脂 25～40份；

聚醚改性环氧树脂 20～30份；

炭黑 1～6份；

磁性材料 1～3份；

填料 20～40份；

分散剂 1～6份；

固化剂 1～6份。

优选的，所述填料为球型硅微粉，所述球型硅微粉的粒径为0.5～20μm。

优选的，所述分散剂为TEG0900、TEGO-B1481、TEGO-410中的至少一种。

优选的，所述固化剂为日本明和化成株式会社生产的MEH-8000H。

本发明的目的之二在于，提供一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照上述任一项所述的固态填充胶所含组分及含量分别称取各原料；

S2、将称取的所述环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂进行混料处理，混料时间为10～20min，得到初混合物料；