[发明专利]平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备有效
申请号: | 202110019693.9 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN112809995B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 杨利明;莫伟积;张靖平 | 申请(专利权)人: | 四川通妙科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/30 | 分类号: | B29C33/30;H01L21/56;H01L21/67;B29L31/34 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平板 塑封 模具 定位 结构 半导体 设备 | ||
1.一种平板式塑封模具的型腔定位结构,包括上模、下模,设于所述上模的上型腔定位板上的上型腔板,设于所述下模的下型腔定位板上的下型腔板,其特征在于,所述上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、所述下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构;
所述上型腔板、下型腔板为矩形,所述凹凸定位结构包括:设于所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较长侧面的对应相接处中部的一对上型腔第一定位块,所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对侧面的对应相接处设有与所述一对上型腔第一定位块对应的从所述下型腔的上表面凸起的一对下型腔第一定位块;
所述上型腔第一定位块和所述下型腔第一定位块分别嵌入所述上型腔板和所述下型腔板的对应安装槽,所述上型腔第一定位块的下表面与所述上型腔板的下表面处于同一平面,且所述上型腔第一定位块的下表面设有内凹的与所述下型腔第一定位块对应的定位槽;
所述凹凸定位结构还包括:嵌入所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处中部且从所述下型腔板的上表面凸起的一对下型腔第二定位块,所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有与所述一对下型腔第二定位块的顶面对应的从所述上型腔板的下表面内凹的一对沉台,所述上型腔板在所述沉台两侧设有与所述下型腔第二定位块的两侧对应抵接的、下表面与所述上型腔的下表面处于同一平面的上型腔第二定位块;
所述型腔定位结构还包括:设于所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处的、以所述一对下型腔第二定位块呈中心对称的两对下型腔第三定位块,所述上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有两对与所述下型腔第三定位块对应的上型腔第三定位块;
所述下型腔第二定位块和上型腔第二定位块、下型腔第三定位块和上型腔第三定位块均设有对应的定位孔。
2.如权利要求1所述的型腔定位结构,其特征在于,所述下型腔板设有多个料筒安装孔。
3.如权利要求2所述的型腔定位结构,其特征在于,所述上型腔板设有多个与所述料筒安装孔配合的上中心块。
4.如权利要求1所述的型腔定位结构,其特征在于,所述下型腔板的上表面与下型腔板的一对较长侧面的对应相接处设有以所述一对下型腔第一定位块呈中心对称的多对从所述下型腔板的上表面内凹的让位槽。
5.一种半导体塑封设备,其特征在于:包括如权利要求1-4任一项所述的型腔定位结构。
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