[发明专利]平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备

说明书

本发明提供了一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其中型腔定位结构包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模和上模对碰时保证上型腔和下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。

技术领域

本发明涉及半导体和集成电路加工技术领域，更具体地说，是涉及一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备。

背景技术

在半导体封装行业中，当前使用的平板式塑封模具分为上模、下模，其中下模包括由气缸推动的模架，模架包括底板和侧板，底板设有油缸，油缸推动转进板沿着侧板上的导向结构做上下垂直运动；底板还设有多个穿过转进板向上延伸的支撑柱，支撑柱顶端设有下模承载板，下模承载板设有多个下模模块，下模模块包括设于下模承载板上的下模底板、与下模底板相连的下型腔定位板、与下型腔定位板相连的下型腔板，下模底板、下型腔定位板设有冲胶杆过孔，下型腔板设有料筒安装孔及料筒，料筒的口沿与下型腔板的上表面平齐（处于同一平面）；转进板上安装多个冲胶杆。模具封装时，下模在气缸的带动下与位于正上方的上模对碰合模，同时在油缸的作用下冲胶杆随转进板向上做垂直运动，冲胶杆的末端向上穿过下模承载板、下型腔定位平板并进入下型腔板的料筒安装孔直至与料筒碰撞，此时冲胶杆将料筒中的封胶材料捅进上下型腔中填充实现冲胶，实现对上下型腔中的半导体和集成电路的封装。

在下模和上模对碰合模时,需要保证上模的上型腔板和下模的下型腔板之间的精准定位，即二者的每一个对应的点位需要完全定位、一一贴合，才能保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。传统的平板式塑封模具的型腔定位结构，其结构复杂、加工不便、生产成本高，且由于结构存在一定缺陷，其定位精度有待提高。

因此，现有的平板式塑封模具的型腔定位结构的结构复杂、加工难道大、定位精度不足是本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明为了解决现有的平板式塑封模具的型腔定位结构的结构复杂、加工难道大、定位精度不足的技术问题，提出一种平板式塑封模具的型腔定位结构，包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。

进一步地，上型腔板、下型腔板为矩形，凹凸定位结构包括：设于上型腔板的下表面与上型腔板的一对较长侧面的对应相接处中部的一对上型腔第一定位块，下型腔板的上表面与下型腔板的一对侧面的对应相接处设有与一对上型腔第一定位块对应的从下型腔的上表面凸起的一对下型腔第一定位块。

进一步地，上型腔第一定位块和下型腔第一定位块分别嵌入上型腔板和下型腔板的对应安装槽，上型腔第一定位块的下表面与上型腔板的下表面处于同一平面，且上型腔第一定位块的下表面设有内凹的与下型腔第一定位块对应的定位槽。

进一步地，凹凸定位结构还包括：嵌入下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处中部且从下型腔板的上表面凸起的一对下型腔第二定位块，上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有与一对下型腔第二定位块的顶面对应的从上型腔板的下表面内凹的一对沉台，上型腔板在沉台两侧设有与下型腔第二定位块的两侧对应抵接的、下表面与上型腔的下表面处于同一平面的上型腔第二定位块。

进一步地，还包括：设于下型腔板的上表面与下型腔板的一对较短侧面的对应相接处的、以一对下型腔第二定位块呈中心对称的两对下型腔第三定位块，上型腔板的下表面与上型腔板的一对较短侧面的对应相接处设有两对与下型腔第三定位块对应的上型腔第三定位块。