[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构的形成方法，包括：

设置一第一芯片结构和一第二芯片结构于一线路基板之上，其中该第一芯片结构与该第二芯片相隔一间隙；以及

设置一环形结构于该线路基板之上，其中该环形结构具有一第一开口，该第一芯片结构和该第二芯片结构位于该第一开口中，该第一开口具有一第一内壁，该第一内壁具有一第一凹陷，且该间隙朝向该第一凹陷延伸。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，其中，设置该第一芯片结构和该第二芯片结构于该线路基板之上的步骤包括：

设置一封装体于该线路基板之上，其中该封装体包括：一重布线结构、以及位于该重布线结构之上的该第一芯片结构、该第二芯片结构和一底部填充层，且该底部填充层位于该间隙中、介于该第一芯片结构与该重布线结构之间、且介于该第二芯片结构与该重布线结构之间。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，还包括：

在设置该环形结构于该线路基板之上之前，形成一粘着层于该线路基板之上，其中该芯片结构位于该粘着层之上。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构的形成方法，其中，该粘着层具有在该第一开口下方的一第二开口，该第二开口具有一第二内壁，且该第二内壁具有在该第一凹陷下方的一第二凹陷。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，还包括：

设置一盖件于该第一芯片结构之上。

6.一种芯片封装结构的形成方法，包括：

设置一第一芯片结构和一第二芯片结构于一线路基板之上，其中该第一芯片结构与该第二芯片结构相隔一间隙；以及

设置一环形结构于该线路基板之上，其中该环形结构围绕该第一芯片结构和该第二芯片结构，该环形结构包括：彼此连接的一第一较薄部分和一第一较厚部分，且该间隙靠近该第一较薄部分。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构的形成方法，其中，该环形结构包括：一第二较薄部分和一第二较厚部分，该第一较薄部分介于该第一较厚部分和该第二较厚部分之间且连接至该第一较厚部分和该第二较厚部分，并且该第二较薄部分介于该第一较厚部分和该第二较厚部分之间且连接至该第一较厚部分和该第二较厚部分。

8.一种芯片封装结构，包括：

一线路基板；

一第一芯片结构和一第二芯片结构，位于该线路基板之上，其中该第一芯片结构与该第二芯片结构相隔一间隙；以及

一环形结构，位于该线路基板之上，其中该线路基板具有一开口，该第一芯片结构和该第二芯片结构位于该开口中，该开口具有一内壁，该内壁具有一凹陷，且该间隙朝向该凹陷延伸。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其中，该环形结构具有一外环和被该外环围绕的一第一条状部分，该第一条状部分具有连接至该外环的一第一端和一第二端，且该凹陷位于该第一条状部分中。

10.如权利要求8所述的芯片封装结构，其中，该环形结构具有一较上部分和一较下部分，且该凹陷位于该较下部分中。