[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

说明书

提供芯片封装结构及其形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构具有第一开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于第一开口中，第一开口具有第一内壁，第一内壁具有第一凹陷，且间隙朝向该第一凹陷延伸。

技术领域

本公开实施例涉及芯片封装结构及其形成方法，特别是涉及具有环形结构的芯片封装结构及其形成方法。

背景技术

半导体装置用于各种不同的电子应用，例如个人电脑、手机、数码相机、以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过依序沉积绝缘层或介电层、导线层、以及半导体层于半导体基底之上，并且使用微影制程和蚀刻制程图案化各种不同的材料层，以形成电路组件和元件于其上。

通常，在半导体晶圆上制造许多集成电路(integrated circuit，IC)，集成电路材料和设计的技术进步已经产生了几代集成电路。每一代电路都比上一代电路更小、更复杂。晶圆的晶粒(die)的处理和封装可采用芯片级(wafer-level)进行，并且已经开发了用于芯片级封装的各种技术。由于芯片封装结构可能需要包含具有多种功能的多个芯片，因此要形成具有多个芯片的可靠芯片封装结构仍充满挑战。

发明内容

本公开实施例提供芯片封装结构的形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构具有第一开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于第一开口中，第一开口具有第一内壁，第一内壁具有第一凹陷，且间隙朝向第一凹陷延伸。

本公开实施例提供芯片封装结构的形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片结构相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构围绕第一芯片结构和第二芯片结构，环形结构包含彼此连接的第一较薄部分和第一较厚部分，且间隙靠近第一较薄部分。

本公开实施例提供芯片封装结构。此芯片封装结构包含线路基板。此芯片封装结构包含位于线路基板之上的第一芯片结构和第二芯片结构。第一芯片结构与第二芯片结构相隔一间隙。此芯片封装结构包含位于线路基板之上的环形结构。线路基板具有开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于开口中，开口具有内壁，内壁具有凹陷，且间隙朝向凹陷延伸。

附图说明

通过以下的详细描述配合所附图示，可以更加理解本公开实施例的内容。需强调的是，根据产业上的标准惯例，许多部件(feature)并未按照比例绘制。事实上，为了能清楚地讨论，各种部件的尺寸可能被任意地增加或减少。

图1A-图1E是根据一些实施例的形成芯片封装结构的制程在各个阶段的剖面示意图。

图1A-1是根据一些实施例的图1A的芯片封装结构的上视示意图。

图1B-1是根据一些实施例的图1B的芯片封装结构的上视示意图。

图1C-1是根据一些实施例的图1C的芯片封装结构的上视示意图。

图1D-1是根据一些实施例的图1D的芯片封装结构的上视示意图。

图1D-2是根据一些实施例的图1D的芯片封装结构的透视示意图。

图1D-3是根据一些实施例的图1D的芯片封装结构的环形结构的上视示意图。

图1E-1是根据一些实施例的图1E的芯片封装结构的上视示意图。

图1E-2是根据一些实施例的图1E的芯片封装结构的透视示意图。

图2A是根据一些实施例，显示芯片封装结构的剖面示意图。

图2B是根据一些实施例，显示图2A的芯片封装结构的上视示意图。