[发明专利]一种用于电镜观察的微米级球形颗粒截面的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110023510.0 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112858362B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 邓超;文婷婷;洪睿;杨帅;周仕远;刘施峰 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01N23/2251 分类号: G01N23/2251;G01N23/2202;G01N1/32
代理公司: 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 代理人: 顾晓玲
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 观察 微米 球形 颗粒 截面 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于电镜观察的微米级球形颗粒截面的制备方法,包括如下步骤:(1)将导电胶带粘贴于导电金属基体上;(2)取微米级球形颗粒粉末平铺粘在导电胶带上,并吹走多余粉末;(3)将粘有粉末的导电金属基体置于离子束抛光机内进行抛光,采用平面抛光模式,抛光角度为0~2°,抛光电压和时间为5~8kV 5~40min+3~5kV 5~20min+0.5~2kV 5~20min,即可获得满足扫描电镜观察的颗粒截面。本发明不需要包埋处理,不用消耗额外的制样耗材;时间短,成本低,操作性强;耗时仅为截面抛光模式的十分之一,抛光效率高;获得的样品有效面积大,用于扫描电镜观察的可选择区域多。

技术领域

本发明属于扫描电镜制样技术领域,具体涉及一种用于电镜观察的微米级球形颗粒截面的制备方法。

背景技术

微米级球形颗粒的截面样品一直缺乏高质量的制备手段。常规的手段包括包埋镶嵌研磨抛光法,此法程序繁琐、耗时长,且抛光液可能会对样品表面产生污染、腐蚀或破坏。改进的手段包括聚焦离子束切割法、超薄切片法、以及离子束抛光法,其中聚焦离子束切割法定位精确,对单个颗粒切割效率高,可以获得较好的观察表面,然而高能量的离子切割会不可避免的引入离子注入污染。另外,聚焦离子束切割设备成本高,造成此法推广困难。超薄切片法可以获得光洁平整的球形颗粒截面,适合高质量的扫描电镜观察,然而球形颗粒切割前,需要采用树脂包埋固化前处理,耗时长,效率低,每次制样仅仅可以获得数个颗粒截面。任博颖等人采用离子束抛光技术来制备颗粒截面样品,该方法获得的截面平整度好,区域大,可满足扫描电镜的观察需要(任博颖等,NCM颗粒截面样品的制备[J],分析仪器,2019,3:90-93);该法将球形颗粒与碳导电胶液混合后用铝箔包埋压片后切割,形成截面抛光样品,然后转移至离子抛光机进行截面抛光,抛光电压为6.5kV,时间为6h。

现有的离子束抛光技术制备截面样品存在以下不足,一是样品前处理步骤繁琐,且采用碳导电胶液作为分散剂、固定剂、填充剂,原料消耗大、成本高;二是离子抛光采用截面抛光模式,抛光时间长,效率低。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题,提供一种用于电镜观察的微米级球形颗粒截面的制备方法。

本发明为了实现其目的,采用的技术方案是:

一种用于电镜观察的微米级球形颗粒截面的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将导电胶带粘贴于导电金属基体上;

(2)取微米级球形颗粒粉末平铺粘在导电胶带上,并吹走多余粉末;

(3)将粘有粉末的导电金属基体置于离子束抛光机内进行抛光,采用平面抛光模式,抛光角度为0~2°,抛光电压和时间为5~8kV 5~40min+3~5kV 5~20min+0.5~2kV 5~20min,即可获得满足扫描电镜观察的颗粒截面。

优选地,所述导电胶带为双面导电碳胶带或者铜胶带。

优选地,所述导电金属基体为铜或铝。

优选地,所述抛光电压和时间为5~8kV 5~15min+3~5kV 5~20min+0.5~2kV 5~20min。

进一步优选地,所述抛光电压和时间为7kV 5min+4kV 10min+1kV 10min。

优选地,所述导电金属基体大小为8mm×8mm。

优选地,所述微米级球形颗粒粉末直径为5-20μm。

优选地,所述微米级球形颗粒为金属、无机非金属或陶瓷球形颗粒。

进一步优选地,所述微米级球形颗粒为LiNiCoMnO2电池正极材料或纯钛微球材料。

优选地,所述离子束抛光机为氩离子抛光机。

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