[发明专利]一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板

权利要求书

1.一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，包括副腔(1)，其特征在于：所述副腔(1)的左侧设置有真空室(2)，所述真空室(2)内设置有加热管(3)，所述真空室(2)的外部设置有空心层(4)，所述空心层(4)的下部设置有真空管(5)，所述真空管(5)的下端设置有连接阀(6)，所述空心层(4)的右端设置有密封圈(7)，所述副腔(1)靠近密封圈(7)的内壁设置有动接头(8)，所述动接头(8)的右侧设置有弹性棒(9)，所述副腔(1)的中心设置有转筒(10)，所述转筒(10)的内部耦接导气管(11)，所述转筒(10)的外部套接有连接套(12)，所述连接套(12)左侧的外部设置有反射板(13)，所述反射板(13)的右侧设置有密封板(14)，所述密封板(14)的外沿设置有弹簧垫(15)，所述连接套(12)右侧的外部设置有外隔板(16)，所述外隔板(16)的外沿设置有阻隔圈(17)，所述外隔板(16)的右侧设置有若干定位插针(18)。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述副腔(1)为与真空室(2)适配的密封腔，其左端与空心层(4)外沿固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述真空室(2)内设置有加工平台与加热器件。

4.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述导气管(11)与真空室(2)内连接，其下端向右弯折与连接阀(6)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述连接阀(6)左侧与导气管(11)连接，右侧与副腔(1)内空腔连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述转筒(10)内外壁设置有密封轴承，其外壁设置有倾斜的环形槽，右端设置有驱动齿轮。

7.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述连接套(12)内设置有活动键与转筒(10)上环形槽适配。

8.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述弹簧垫(15)向左延伸与密封圈(7)适配。

9.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，其特征在于：所述阻隔圈(17)外侧为与弹性棒(9)适配的斜面，内侧与密封板(14)上端活动连接，保持密封板(14)与间隔内密封。