[发明专利]一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，包括副腔，副腔的左侧设置有真空室，真空室内设置有加热管，真空室的外部设置有空心层，空心层的下部设置有真空管，真空管的下端设置有连接阀，空心层的右端设置有密封圈，副腔靠近密封圈的内壁设置有动接头，动接头的右侧设置有弹性棒，副腔的中心设置有转筒，转筒的内部耦接导气管，转筒的外部套接有连接套，连接套左侧的外部设置有反射板。该用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，通过密封板隔开，真空室与副腔两部分独立的负压区域，使得真空度和温度更易调节，在破真空时，密封副腔的设置可以控制气流的大量涌入，使得冷却更加均匀。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于封装芯片的真空钎焊炉 均热封板。

背景技术

真空钎焊，是指工件加热焊接放在真空室内，以减少金属氧化或其他杂 质干扰，以改善焊接后工件性能的新型焊接方式，由于其易获得坚固清洁的 工作面，广泛使用于芯片封装工艺中，可使得封装后的芯片散热性能更好， 使用寿命更长。

真空钎焊炉设计外形多样，但普遍为真空室外加封板构成，打开封板放 入工件，进行焊接，完成后增压降温，再打开封板取出成品。现有的真空钎 焊炉为适配大型工件焊接，体积较大，端板密封有限，强行破真空，焊接芯 片时预热和冷却容易造成热应力不均，从而影响焊接效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于封装芯片的真空钎焊炉均 热封板，具备预热和冷却更均匀的优点，解决了上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述预热和冷却更均匀的目的，本发明提供如下技术方案：一种 用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，包括副腔，所述副腔的左侧设置有真 空室，所述真空室内设置有加热管，所述真空室的外部设置有空心层，所述 空心层的下部设置有真空管，所述真空管的下端设置有连接阀，所述空心层 的右端设置有密封圈，所述副腔靠近密封圈的内壁设置有动接头，所述动接 头的右侧设置有弹性棒，所述副腔的中心设置有转筒，所述转筒的内部耦接 导气管，所述转筒的外部套接有连接套，所述连接套左侧的外部设置有反射板，所述反射板的右侧设置有密封板，所述密封板的外沿设置有弹簧垫，所 述连接套右侧的外部设置有外隔板，所述外隔板的外沿设置有阻隔圈，所述 外隔板的右侧设置有若干定位插针。

优选的，所述副腔为与真空室适配的密封腔，其左端与空心层外沿固定 连接。

优选的，所述真空室内设置有加工平台与加热器件。

优选的，所述导气管与真空室内连接，其下端向右弯折与连接阀活动连 接。

优选的，所述连接阀左侧与导气管连接，右侧与副腔内空腔连接。

优选的，所述转筒内外壁设置有密封轴承，其外壁设置有倾斜的环形槽， 右端设置有驱动齿轮。

优选的，所述连接套内设置有活动键与转筒上环形槽适配。

优选的，所述弹簧垫向左延伸与密封圈适配。

优选的，所述阻隔圈外侧为与弹性棒适配的斜面，内侧与密封板上端活 动连接，保持密封板与间隔内密封。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封 板，具备以下有益效果：

1、该用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，通过密封板隔开，真空室与 副腔两部分独立的负压区域，使得真空度和温度更易调节，在破真空时，密 封副腔的设置可以控制气流的大量涌入，使得冷却更加均匀。