[发明专利]一种小角度LED封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种小角度LED封装结构，其特征在于：包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上。

2.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述封装胶为抗紫外封装胶。

3.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的直径大于碗杯的碗口处所能规划出的最大内切圆的直径，且所述球体的边缘支承在碗杯的碗口边沿上。

4.根据权利要求3所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述碗杯的碗口形状为非圆结构，所述球体的边缘支承与碗杯的碗口上，且碗杯的碗口边缘上具有多个不被球体覆盖住的缺口。

5.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的球面最外沿不超过支架的最外沿。

6.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于5：1。

7.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于7：1。

8.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于10：1。

9.根据权利要求1所述的小角度LED封装结构，其特征在于：所述球体的折射率大于1.2，且所述球体的折射率与封装胶的折射率的相同或相当。

10.一种小角度LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备贴片式的支架、LED芯片、封装胶水和透光的球体，其中，所述支架的正面上具有一碗杯，所述球体的直径大于LED芯片所能够规划出的最外外切圆的直径；

S2、将LED芯片固晶在支架的碗杯内；

S3、采用点胶工艺将封装胶水点在支架的碗杯内，并且将碗杯内的LED芯片覆盖住；

S4、将球体置于支架的碗杯上，所述球体的下部延伸至碗杯内，所述球体的下部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体与碗杯之间的间隙被封装胶水所填充；

S5、对整个支架连同球体进行烘烤，以使封装胶水固化，并同时将球体固定在支架上。