[发明专利]一种小角度LED封装结构及其制备方法

说明书

本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。

技术领域

本发明涉及LED封装器件领域，具体是涉及小角度LED封装结构及其制备方法。

背景技术

现有用于户外交通指示的显示屏产品上所采用的LED光源一般要求单颗LED灯珠的光束角要在30度左右或者更小，这种小角度光形的LED灯珠才能达到较好的视觉效果。目前户外LED显示屏大都采用的是食人鱼或草帽头插件式LED光源，而此类光源由于尺寸较大、亮度偏低，所以屏幕的分辨率和亮度都受到较大的限制，插件式LED光源的插件工艺问题也较多，如虚焊造成的坏点等问题长期存在；此外，现有贴片式(SMD)且能够实现小角度出光的LED光源，由于压模成型的问题，无法用抗UV环氧胶，在户外使用此类LED光源时，存在使用寿命短的问题，这些因素都限制了现有户外LED显示屏幕的应用。

发明内容

本发明旨在提供一种小角度LED封装结构，以解决现有小角度光形的LED灯珠所存在尺寸大、亮度低或者无法应用在户外的问题。

具体方案如下：

一种小角度LED封装结构，包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上。

进一步的，所述封装胶为抗紫外封装胶。

进一步的，所述球体的直径大于碗杯的碗口处所能规划出的最大内切圆的直径，且所述球体的边缘支承于碗杯的碗口边沿上。

进一步的，所述碗杯的碗口形状为非圆结构，所述球体的边缘支承在碗杯的碗口上，且碗杯的碗口边缘上具有多个不被球体覆盖住的缺口。

进一步的，所述球体的球面最外沿不超过支架的最外沿。

进一步的，所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于5：1。

进一步的，所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于7：1。

进一步的，所述球体的直径与LED芯片所规划出的最小外切圆的直径的比值不小于10：1。

进一步的，所述球体的折射率大于1.2，且所述球体的折射率于封装胶的折射率相同或者相当。

本发明还提供了一种小角度LED封装结构的制备方法，包括以下步骤：

S1、准备贴片式的支架、LED芯片、封装胶水和透光的球体，其中，所述支架的正面上具有一碗杯，所述球体的直径大于LED芯片所能够规划出的最外外切圆的直径；

S2、将LED芯片固晶在支架的碗杯内；

S3、采用点胶工艺将封装胶水点在支架的碗杯内，并且将碗杯内的LED芯片覆盖住；

S4、将球体置于支架的碗杯上，所述球体的下部延伸至碗杯内，所述球体的下部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体与碗杯之间的间隙被封装胶水所填充；

S5、对整个支架连同球体进行烘烤，以使封装胶水固化，并同时将球体固定在支架上。