[发明专利]一种LED封装结构、制备工艺及显示模块

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，

所述基板由绝缘材料制成，且基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；

所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；

每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属层包括位于基板正面上的一第一金属层和位于玻璃盖板朝向基板正面的底面上并且与第一金属层相匹配设置的第二金属层；所述第一金属层上具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；所述第二金属层上具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及分别与第一通槽正对设置的至少一第二通槽，所述第一金属层和第二金属层相互键合而将玻璃盖板固定在基板上，并且第一边缘部、第二边缘部配合形成所述围挡部，所述第一通槽和第二通槽配合形成所述通槽。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为BT板，所述第一金属层和第二金属层均为铜镀层。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间的空气间隙的最小值为0.01mm～0.05mm。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属层的围挡部内具有相互隔离设置的多个通槽，这些通槽以阵列排布的方式布设在基板上。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板的长宽尺寸为1.0mm*1.0mm，且金属层内仅具有一通槽，该通槽内固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板的长宽尺寸为1.6mm*1.6mm，且金属层内仅呈2*2布设且相互隔离的4个通槽，每一通槽内都固晶有一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片。

9.一种LED封装结构的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备一绝缘的基板，该基板上的正面上具有用于与LED芯片进行封装的封装线路，基板的背面上具有用于与电路板进行贴装的正负电极，且封装线路和正负电极电导通；

准备一与基板相匹配设置的玻璃盖板，玻璃盖板可选用K9玻璃或普通浮法超白玻璃或有色黑玻璃；

准备至少一LED芯片组，每一LED芯片组包括至少一LED芯片；

S2、在基板上形成一第一金属层，该第一金属层具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；

在玻璃盖板上形成一第二金属层，该第二金属层具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及位于第二边缘部内的至少一第二通槽，并且第二边缘部与第一边缘部对应设置，第二通槽与第一通槽对应设置；

且第一金属层和第二金属层的总厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；

S3、在基板上的芯片焊盘和第一金属层表面上用钢网刷上锡膏；

S4、用贴片机在基板上贴装上LED芯片组和玻璃盖板，然后做回流焊接工艺，以同时完成LED芯片组的固晶和玻璃盖板第一金属层和基板第二金属层的键合，从而在第一通槽和第二通槽共同形成容纳LED芯片组的空腔，并且使得LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间存有空气间隙，从而制得LED封装结构。

10.根据权利要求9所述的制备工艺，其特征在于：所述基板、玻璃盖板上相互键合固定形成多个金属层单元，然后通过切割形成多个LED封装结构。