[发明专利]一种LED封装结构、制备工艺及显示模块

说明书

本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块。

背景技术

近些年，在LED显示屏领域，小间距显示应用市场快速发展和扩大，它被广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告等方面，体育场馆观看距离远并且对环境亮度要求高，LED显示屏则能很好的满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。但受制于传统贴片LED封装尺寸的大小和散热问题，LED显示屏无法做到像其他的显示媒体那样方便近距离观看，使得LED显示屏无法在室内高清显示领域获得良好的应用。

为了减小LED灯珠的封装尺寸，实现LED显示屏小点间距，高清晰度的要求，现有的LED超高清室内显示屏中应用的LED灯珠均为chip(芯片级封装)型结构，其采用胶体模压成型，这种封装方式虽然解决了传统贴片LED封装尺寸大的难题，但是传统的硅胶压模工艺成型灯珠(如SMD四合一1616、SMD1010)在光线出射上存在杂光较多和窜光问题，且硅胶本身还存在不耐腐蚀、易黄变老化、出光率低的问题，这些问题不仅影响了LED灯珠的光效，而且也会影响LED显示屏的清晰度和一致性。

发明内容

本发明旨在提供一种LED封装结构，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光、不耐腐蚀、易黄变老化、出光率低的问题。

具体方案如下：

一种LED封装结构，包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，

所述基板由绝缘材料制成，且基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；

所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；

每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙。

进一步的，所述金属层包括位于基板正面上的一第一金属层和位于玻璃盖板朝向基板正面的底面上并且与第一金属层相匹配设置的第二金属层；所述第一金属层上具有位于基板边缘的第一边缘部以及位于第一边缘部内的至少一第一通槽；所述第二金属层上具有位于玻璃盖板边缘的第二边缘部以及分别与第一通槽正对设置的至少一第二通槽，所述第一金属层和第二金属层相互键合而将玻璃盖板固定在基板上，并且第一边缘部、第二边缘部配合形成所述围挡部，所述第一通槽和第二通槽配合形成所述通槽。

进一步的，所述金属层的围挡部内具有相互隔离设置的多个通槽，这些通槽以阵列排布的方式布设在基板上。

进一步的，所述通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间的空气间隙的最小值为0.01mm～0.05mm。

进一步的，所述基板为BT板，所述第一金属层和第二金属层均为铜镀层。

进一步的，所述LED芯片组中的各LED芯片均为倒装结构的LED芯片。