[发明专利]玻璃基板的加工方法及其加工装置

权利要求书

1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；

切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；

除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；

研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及

清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构(5)单独地设置于密闭空间内。

3.根据权利要求2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括将所述上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构以及研磨机构(4)设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述上片步骤中，采用转移机器人将玻璃基板(100)放置于所述上片机构(1)。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述切割步骤中，将所述切割机构(2)设置为：所述切割机构(2)的切割刀的刀轮角度为95°-135°，和/或切割刀的切割压力为25kPa-75kPa。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，采用所述清洗机构(5)对玻璃基板(100)进行刷洗、喷淋、超声波清洗和烘干。

7.根据权利要求6所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，将所述清洗机构(5)采用的清洗液设置为：水与呈碱性的清洗剂混合。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，将所述水设置为：水内菌落数量小于＜6CFU/cm²。

9.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构、研磨机构(4)以及清洗机构(5)，其中，所述上片机构(1)包括水平延伸至所述切割机构的第一传送带，所述除尘机构靠近所述切割机构(2)设置，所述切割机构(2)与所述研磨机构(4)之间以及所述研磨机构(4)与所述清洗机构(5)之间设置有第二传送带。

10.根据权利要求9所述的玻璃基板的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括分别靠近所述上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构、研磨机构(4)以及清洗机构(5)设置的检测机构和通风机构，所述检测机构包括压力传感器和空气颗粒检测仪器，所述通风机构包括静压箱、排风机以及调节阀，所述静压箱与所述排风机连通，所述调节阀用于调节所述排风机的排风量。