[发明专利]玻璃基板的加工方法及其加工装置

说明书

本公开涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。

技术领域

本公开涉及玻璃基板加工技术领域，具体地，涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置。

背景技术

玻璃基板的加工中，通常从上片工序开始经过切割、研磨、清洗、检验最后进行包装，而玻璃基板的加工需要对各流程的工艺、环境进行精准的管控，才能确保玻璃基板的品质质量，降低产品在客户端出现异常。相关技术中，该玻璃基板为液晶玻璃的重要组件，在玻璃的生产过程中，常常会发生玻璃基板的板面颗粒度高等缺陷，导致玻璃基板的良品率不高。

发明内容

本公开的目的是提供一种玻璃基板的加工方法，该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。

为了实现上述目的，本公开提供一种玻璃基板的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板放置于上片机构，该上片机构将玻璃基板输送至切割机构；切割：采用切割机构对玻璃基板进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构对玻璃基板进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构对切割好的玻璃基板的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构将研磨好的玻璃基板进行清洗。

可选地，所述加工方法包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构单独地设置于密闭空间内。

可选地，所述加工方法包括将所述上片机构、切割机构、除尘机构以及研磨机构设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。

可选地，在所述上片步骤中，采用转移机器人将玻璃基板放置于所述上片机构。

可选地，在所述切割步骤中，将所述切割机构设置为：所述切割机构的切割刀的刀轮角度为95°-135°，和/或切割刀的切割压力为25kPa-75kPa。

可选地，在所述清洗步骤中，采用所述清洗机构对玻璃基板进行刷洗、喷淋、超声波清洗和烘干。

可选地，在所述清洗步骤中，将所述清洗机构采用的清洗液设置为：水与呈碱性的清洗剂混合。

可选地，在所述清洗步骤中，将所述水设置为：水内菌落数量小于＜6CFU/cm²。

根据本公开的第二个方面，提供一种玻璃基板的加工装置，所述加工装置包括上片机构、切割机构、除尘机构、研磨机构以及清洗机构，其中，所述上片机构包括水平延伸至所述切割机构的第一传送带，所述除尘机构靠近所述切割机构设置，所述切割机构与所述研磨机构之间以及所述研磨机构与所述清洗机构之间设置有第二传送带。

可选地，所述加工装置包括分别靠近所述上片机构、切割机构、除尘机构、研磨机构以及清洗机构设置的检测机构和通风机构，所述检测机构包括压力传感器和空气颗粒检测仪器，所述通风机构包括静压箱、排风机以及调节阀，所述静压箱与所述排风机连通，所述调节阀用于调节所述排风机的排风量。