[发明专利]陶瓷线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110026524.8 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112864024A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 章军 申请(专利权)人: 池州昀冢电子科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/498;H05K3/02;H05K3/04
代理公司: 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 代理人: 王宁
地址: 247000 安徽省池州市皖江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

在所述陶瓷基板上制作导电膜层;

根据预设的电路图形,采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层,得到图形化的电路层。

2.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,还包括在所述陶瓷基板上制作导电膜层之前,对所述陶瓷基板进行预处理。

3.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述在陶瓷基板上制作导电膜层包括:采用真空镀膜方法在陶瓷基板上制作导电膜层。

4.根据权利要求3所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述真空镀膜方法为磁控溅射。

5.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述在陶瓷基板上制作导电膜层包括:采用真空镀膜方法在陶瓷基板上制作第一导电层,采用电镀方法在所述第一导电层上制作第二导电层,所述第一导电层和第二导电层形成所述导电膜层。

6.根据权利要求5所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述第一导电层包括形成在所述陶瓷基板上的钛导电层和/或第一铜导电层,所述第二导电层包括第二铜导电层。

7.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述导电膜层包括铜金属膜层,或所述导电膜层包括依次形成在所述陶瓷基板上的钛金属膜层和铜金属膜层。

8.根据权利要求7所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述钛金属膜层的厚度为100nm-300nm,和/或所述铜金属膜层的厚度为500nm-100000nm。

9.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,还包括在得到图形化的电路层之后,在图形化的电路层上制作保护膜层。

10.根据权利要求9所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述保护膜层包括银、金中的一种或两种。

11.根据权利要求10所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述保护膜层包括银时,所述在图形化的电路层上制作保护膜层包括:在图形化的电路层上制作银膜层,或在图形化的电路层上依次制作镍膜层和银膜层;

所述保护膜层包括金时,所述在图形化的电路层上制作保护膜层包括:在图形化的电路层上依次制作镍膜层和金膜层,或在图形化的电路层上依次制作镍膜层、钯膜层和金膜层。

12.根据权利要求10所述的陶瓷线路板的制作方法,其特征在于,所述保护膜层包括银时,所述保护膜层的厚度为0.1μm-5μm;所述保护膜层包括金时,所述保护膜层的厚度为0.01μm-0.3μm。

13.一种陶瓷线路板,其特征在于,包括陶瓷基板和所述陶瓷基板上图形化的电路层,所述图形化的电路层根据预设的电路图形,采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层得到。

14.根据权利要求13所述的陶瓷线路板,其特征在于,所述导电膜层包括依次形成在所述陶瓷基板上的钛金属膜层和铜金属膜层。

15.根据权利要求13所述的陶瓷线路板,其特征在于,还包括设置在图形化的电路层上的保护膜层。

16.根据权利要求15所述的陶瓷线路板,其特征在于,所述保护膜层包括银、金中的一种或两种。

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