[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板的制造方法，包括：

提供基板，所述基板具有上表面与相对于所述上表面的下表面，其中所述基板包括交替堆栈的多个第一导电层与所述多个第一介电层；

形成开口于所述基板中，其中所述开口具有第一部分与第二部分，且所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度；

提供导电凸块于所述开口中，其中所述导电凸块具有肩部；

形成外部半固化胶层于所述上表面与所述下表面；

形成内部半固化胶层于所述肩部上，其中所述内部半固化胶层位于所述开口中，且所述导电凸块藉由所述外部半固化胶层与所述内部半固化胶层接合于所述基板；以及

进行热压合制程，以使所述外部半固化胶层与所述内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中所述第二介电层围绕所述导电凸块。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述导电凸块包括第一侧面与第二侧面，其中所述肩部连接所述第一侧面与所述第二侧面，且以剖面观之，所述导电凸块为倒T形。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述导电凸块包括凸出部，所述凸出部由所述肩部朝所述第二部分延伸，且所述内部半固化胶层环绕所述凸出部。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述导电凸块的边缘内缩于所述开口的边缘，以使所述导电凸块与所述基板之间具有空隙。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述导电凸块的顶面与所述第二介电层的顶面实质上共面。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述第一介电层为完全固化状态。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述导电凸块与所述基板电性绝缘。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其中部分所述外部半固化胶层覆盖所述导电凸块的底面。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，更包括形成第二导电层于所述外部半固化胶层上。

10.根据权利要求9所述的多层印刷电路板的制造方法，其中所述第二导电层与所述导电凸块具有距离。