[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种多层印刷电路板的制作方法。提供基板。基板具有上表面与下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板的制造方法，且特别是有关于一种配置具有肩部的导电凸块的多层印刷电路板的制造方法。

背景技术

多层印刷电路板为提高电子组件和线路密度的良好解决方案。此外，目前常使用具有肩部的导电凸块(例如是T形铜块)来增加印刷电路板搭配各电子组件的弹性。然而，由于具有肩部的导电凸块相较于一般不具有肩部的凸块(如矩形凸块)而言，导电凸块的肩部常会因填胶量不足而产生空泡或裂缝，进而降低印刷电路板与导电凸块之间的信赖度，因此，如何降低导电凸块的肩部产生空泡或裂缝的问题，进而提升印刷电路板与导电凸块之间的信赖度，便成为当前亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明目的是提供一种多层印刷电路板的制造方法，其可以降低导电凸块的肩部产生空泡或裂缝的问题，进而提升印刷电路板与导电凸块之间的信赖度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：多层印刷电路板的制作方法，包括以下步骤。提供基板。基板具有上表面与相对于上表面的下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括第一侧面与第二侧面，其中肩部连接第一侧面与第二侧面，且以剖面观之，导电凸块为倒T形。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块包括凸出部，凸出部由肩部朝第二部分延伸，且内部半固化胶层环绕凸出部。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块的边缘内缩于开口的边缘，以使导电凸块与基板之间具有空隙。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块的顶面与第二介电层的顶面实质上共面。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层为完全固化状态。

在本发明的一实施例中，上述的导电凸块与所述基板电性绝缘。

在本发明的一实施例中，上述的部分所述外部半固化胶层覆盖所述导电凸块的底面。

在本发明的一实施例中，上述的多层印刷电路板的制造方法更包括形成第二导电层于外部半固化胶层上。

在本发明的一实施例中，上述的第二导电层与导电凸块具有距离。

基于上述，藉由形成外部半固化胶层于基板的上表面与下表面上，可以提升导电凸块与基板的结合力，此外，再藉由形成内部半固化胶层于肩部上，可以改善导电凸块的肩部因填胶量不足而产生空泡或裂缝的问题，因此藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层的配置不仅可以提升导电凸块与基板的结合力且可以改善空泡或裂缝的问题，进而可以降低多层印刷电路板与导电凸块之间的信赖度。

附图说明

图1A至图1E是依照本发明的一实施例的多层印刷电路板在不同阶段的制造过程中的剖面示意图。

图2是依照图1D的部分立体示意图。