[发明专利]晶圆输送机构及晶圆测试设备在审

专利信息
申请号: 202110029137.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112820682A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 赵轶;舒贻胜;郭剑飞;姚建强;陈夏薇 申请(专利权)人: 杭州长川科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;G01N21/01;G01N21/95;G01R1/04;G01R31/01;G01R31/26
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 郭金鑫
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 输送 机构 测试 设备
【说明书】:

发明提供了一种晶圆输送机构及晶圆测试设备,涉及晶圆测试技术领域,本发明提供的晶圆输送机构,包括:输送基板、预对位组件和晶圆扫描组件;预对位组件和晶圆扫描组件分别安装于输送基板。本发明提供的晶圆输送机构,将对位和晶圆扫描功能集成到输送基板上,进而不需单独留出空间以安装预对位组件和晶圆扫描组件,进而提高晶圆输送机构的空间利用率。

技术领域

本发明涉及晶圆测试技术领域,尤其是涉及一种晶圆输送机构及晶圆测试设备。

背景技术

晶圆测试之前需要使用机械手将晶圆从料盒输送到测试区域,从料盒取晶圆需对料盒内晶圆所在层数进行扫描,确保取放位置正确。晶圆输送到测试区域时要求晶圆上缺口朝向指定方向,因此输送过程还需对晶圆进行预对位,以保证每张晶圆的缺口角度朝向都能调整统一。然而,导致晶圆输送机后方需要留出空间以安装预对位或者ID识别模块,由此导致晶圆输送机长度方向尺寸较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆输送机构及晶圆测试设备,以缓解现有技术中晶圆输送机构空间利用率低的技术问题。

第一方面,本发明提供的晶圆输送机构,包括:输送基板、预对位组件和晶圆扫描组件;

所述预对位组件和所述晶圆扫描组件分别安装于所述输送基板。

结合第一方面,本发明提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述晶圆扫描组件设有让位槽,所述预对位组件穿过所述让位槽。

结合第一方面,本发明提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,所述预对位组件包括:第一升降器件、第一旋转器件、吸盘和拍摄器件;

所述第一升降器件的固定端与所述输送基板连接,所述第一升降器件的活动端与所述第一旋转器件连接,所述第一旋转器件自下而上穿过所述输送基板,所述吸盘安装于所述第一旋转器件的转轴;

所述拍摄器件安装于所述输送基板,且所述拍摄器件用于拍摄所述吸盘吸附的晶圆。

结合第一方面的第二种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,所述晶圆扫描组件包括:运动板件、扫描光纤头和伸缩驱动缸;

所述运动板件滑动连接于所述输送基板,所述扫描光纤头安装于所述运动板件,所述伸缩驱动缸的固定端与所述输送基板连接,所述伸缩驱动缸的活动端与所述运动板件连接。

结合第一方面,本发明提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述晶圆输送机构还包括:第一晶圆移动组件和第二晶圆移动组件,所述第一晶圆移动组件和所述第二晶圆移动组件分别安装于所述输送基板。

结合第一方面的第四种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,所述第一晶圆移动组件和所述第二晶圆移动组件均包括:晶圆托板、滑架和驱动器件;

所述晶圆托板与所述滑架连接,所述滑架滑动连接于所述输送基板,所述驱动器件与所述滑架传动连接。

结合第一方面,本发明提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,所述晶圆输送机构还包括位置调节组件,所述位置调节组件与所述输送基板连接。

结合第一方面的第六种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,所述位置调节组件包括第二升降器件,所述第二升降器件与所述输送基板连接,且所述第二升降器件用于驱动所述输送基板升降。

结合第一方面的第六种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第八种可能的实施方式,其中,所述位置调节组件包括第二旋转器件,所述第二旋转器件与所述输送基板连接,且所述第二旋转器件用于驱动所述输送基板绕z轴旋转。

第二方面,本发明提供的晶圆测试设备,包括:机架、晶圆料盒和第一方面提供的晶圆输送机构,所述晶圆输送机构和所述晶圆料盒分别安装于所述机架。

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