[发明专利]包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统

说明书

本申请案涉及包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统。根据一些实施例，半导体装置可包含存储器阵列区域及外围区域。所述存储器阵列区域可包含数个存储器单元及经配置以接收输入电压的数个阵列垫。所述外围区域可包含用于与所述存储器阵列区域介接的数个外围垫。在这些或其它实施例中，所述外围区域可经布置成邻近于所述半导体装置的第一边缘，并且所述数个阵列垫可经布置成靠近所述半导体装置的第二边缘。所述第二边缘可垂直于所述第一边缘。所述存储器阵列区域还可包含阵列分布导体，所述阵列分布导体经配置以将所述数个存储器单元以各种方式电连接到所述数个阵列垫。还公开一种半导体装置封装及系统。

优先权主张

本申请案主张在2020年1月28日申请的包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统(SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING ARRAY POWER PADS,ANDASSOCIATED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES AND SYSTEMS)”的序列号为16/774,911号的美国专利申请案的申请日期的权益。

技术领域

本公开的实施例涉及半导体装置。更具体来说，各种实施例涉及包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统。

背景技术

半导体装置可包含外围区域。外围区域可包含用于形成到其它装置的各种电连接的垫。半导体装置与其它装置之间的电连接可提供电力传输及/或数据传输，而没有限制。

作为实例，半导体装置可包括存储器装置。存储器装置可包含存储器阵列区域，其包含经配置以存储数据的存储器单元。存储器装置还可包含外围区域，其包含用于形成其它装置与存储器装置之间的电连接的垫。可通过外围区域中的一或多个垫向存储器装置供应电力。另外，可通过外围区域中的一或多个垫将数据写入到存储器装置及/或从存储器装置读取数据。

在一些情况下，半导体装置与其它装置之间的电连接中的一或多者可受到一或多个电连接中的另一者的影响。举例来说，数据传输可受到来自电力传输的串扰的影响。

发明内容

本申请涉及包含阵列电力垫的半导体装置，以及相关联半导体装置封装及系统。

本公开的一些实施例可包含半导体装置，其包含外围区域及存储器阵列区域。外围区域可包含用于与半导体装置介接的数个外围垫。存储器阵列区域可包含数个存储器单元及经配置以接收输入电压的数个阵列垫。

本公开的一些实施例可包含半导体装置，其包含外围区域及存储器阵列区域。外围区域可经布置成靠近半导体装置的第一边缘。存储器阵列区域可包含存储器单元及经配置以接收阵列输入电压的阵列垫。阵列垫可经布置成靠近半导体装置的第二边缘。第二边缘可垂直于第一边缘。存储器阵列区域还可包含经配置以将存储器单元电连接到阵列垫的阵列分布导体。

本公开的一些实施例可包含半导体装置封装，其包含第一半导体装置及第二半导体装置。第一半导体装置及第二半导体装置中的每一者可包含第一边缘、垂直于第一边缘的第二边缘、经布置成邻近于第一边缘的外围区域及存储器阵列区域。外围区域可包含数个外围垫。存储器阵列区域可包含数个存储器单元、经布置成邻近第二边缘的数个阵列垫及阵列重布层。阵列分布层可经配置以将数个存储器单元电以各种方式电连接到数个阵列垫。

附图说明

图1说明根据本公开的至少一个实施例的实例存储器装置的框图。

图2说明存储器装置的实例布局图。

图3说明根据本公开的至少一个实施例的存储器装置的实例布局图。

图4说明根据本公开的至少一个实施例的图3的存储器装置的另一实例布局图。

图5说明根据本公开的至少一个实施例的存储器装置的另一实例布局图。