[发明专利]一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法

权利要求书

1.一种覆型铝箔，其特征在于，包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔。

2.根据权利要求1所述的覆型铝箔，其特征在于，所述第一铝箔和第二铝箔的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的覆型铝箔，其特征在于，所述覆型铝箔的厚度为50μm。

4.根据权利要求1所述的覆型铝箔，其特征在于，所述覆型膜为聚四氟乙烯膜。

5.一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；

S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；

S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均层叠一片如权利要求1-4任一项所述的覆型铝箔。

6.根据权利要求5所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。

7.根据权利要求5所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。

8.根据权利要求5所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，所述埋铜块的厚度大于所述叠合板的厚度50μm。

9.根据权利要求5所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S3中，压合时在上下表面的覆型铝箔外侧均垫上钢板。

10.根据权利要求5所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述覆型铝箔的尺寸与叠合板的尺寸相同。