[发明专利]一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法

说明书

本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法。

背景技术

在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。

随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛。高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。解决PCB的散热问题尤为重要，在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。现有埋铜块方法是将半固化片和芯板开窗，将PCB芯板开窗，压合前放置好铜块，压合过程中半固化片呈流胶状态，将铜块周围的空隙填满，为防止铜块表面溢胶，因阻胶膜的耐高温性能为200℃，所以行业内普遍采用阻胶膜+铜箔的方式进行阻胶压合，以免阻胶膜高温后老化，膜变脆、变破粘于PCB板上，排板叠构采用80μm厚的PET离型膜+12μm铜箔+PCB+12μm铜箔+80μm厚的PET离型膜，但此工艺叠层复杂、辅助材料成本相对高，且，同时砂带磨板后还有少量残胶需要人工手动修理，生产效果没达到最优；另外还有采用由依次层叠的PET离型膜、中间覆型层和PET离型膜组成的三合一覆型膜，但该三合一覆型膜中外层的PET离型膜材料耐高温性能在200℃，针对TU862(TG：170℃)材料压合参数gszz001的高温200℃可以使用，但针对IT170GT(TG:200℃)材料压合程式IT170GT高温235℃，承受不了高温导致压合后离型膜出现破碎、紧贴板面难以撕掉，大大降低生产效率及刮伤板面。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，通过制作一耐高温的覆型铝箔，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种覆型铝箔，包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔。

进一步的，所述第一铝箔和第二铝箔的厚度相同。

进一步的，所述覆型铝箔的厚度为50μm。

进一步的，所述覆型膜为聚四氟乙烯膜。

本发明还提供了一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；

S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；

S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均层叠一片如权利要求1-4任一项所述的覆型铝箔。

进一步的，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。

进一步的，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。