[发明专利]一种电路板用感光干膜涂布生产线及其工艺流程

说明书

本发明公开了一种电路板用感光干膜涂布生产线及其工艺流程，包括以下设备：用于收放电路板基材并能够对收放张力进行控制的基材卷料放卷单元及张力控制设备；用于对基材进行涂胶的精密涂胶单元；用于对基材表面进行烘干的高精度烘干设备；用于对基材表面成膜进行检测的成膜精度检测设备；用于对基材表面进行贴膜的高精度贴合单元及张力控制设备；用于收纳成品并能够对收放张力进行控制的成品收卷单元及张力控制设备；用于控制整个生产线工作的自动化控制设备；用于收放保护涂层的保护膜并能够对收放张力进行控制的保护膜放卷单元及张力控制设备。本发明提高工作效率。

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路板、柔性电路板批量成型时所需的光学保护胶、蚀刻胶等特种胶制品的生产制造的技术领域，尤其涉及一种电路板用感光干膜涂布生产线及其工艺流程。

背景技术

随着科技的不断发展，越来越多的电子设备中的元器件均通过集成电路板或柔性电路板构成，而电路板是重要的电子部件，经过多年发展，电路板从单层发展到双面、多层和柔性，随着不断地向高精度、高集成度和高可靠性方向发展，因此带来了整个生产流程的工艺革新，因此相当重要，但是在集成电路板、柔性电路板批量成型时所需的光学保护胶、蚀刻胶等特种胶制品的过程中发现存在以下几个问题：

1、现有的生产线成品率低；

2、涂布精度差，无法满足电路板生产的工艺要求；

3、生产效率低下，造成生产成本太高；

4、制造精度低，无法满足电路板生产的幅宽要求；

5、现有生产线采用刮刀涂布，因为制造精度及控制精度的限制，不能满足涂布精度的要求，而且常规的烘干系统效率低，无法提高整条生产线的生产线速度，逗号刮刀采用开放式供胶，胶水特性不稳定，进一步影响涂布精度的稳定性；

综上所述，现有的集成电路的生产还需要进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板用感光干膜涂布生产线，以解决现有技术中生产线成品率低；涂布精度差，无法满足电路板生产的工艺要求；生产效率低下，造成生产成本太高；制造精度低，无法满足电路板生产的幅宽要求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板用感光干膜涂布生产线，包括以下设备：

用于收放电路板基材并能够对收放张力进行控制的基材卷料放卷单元及张力控制设备；

用于对基材进行涂胶的精密涂胶单元；

用于对基材表面进行烘干的高精度烘干设备；

用于对基材表面成膜进行检测的成膜精度检测设备；

用于对基材表面进行贴膜的高精度贴合单元及张力控制设备；

用于收纳成品并能够对收放张力进行控制的成品收卷单元及张力控制设备；

用于控制整个生产线工作的自动化控制设备；

用于收放保护涂层的保护膜并能够对收放张力进行控制的保护膜放卷单元及张力控制设备；

其中所述的基材卷料放卷单元及张力控制设备的侧边设置有精密涂胶单元，所述的高精度贴合单元及张力控制设备位于成品收卷单元及张力控制设备的侧边，所述的高精度烘干设备位于高精度贴合单元及张力控制设备与精密涂胶单元之间构成连接精密涂胶单元与高精度贴合单元及张力控制设备的桥梁，所述保护膜放卷单元及张力控制设备位于高精度贴合单元及张力控制设备的侧边。

进一步，所述的基材卷料放卷单元及张力控制设备包括依次连接的基材卷料张力单元以及放卷牵引及张力单元，其中所述的放卷牵引及张力单元包括放卷牵引单元以及放卷张力单元。