[发明专利]回转支承的定位方法

权利要求书

1.一种回转支承的定位方法，其特征在于，所述定位方法包括：

将第一定位销的第一端和至少两个第二定位销的第一端均安装在回转支承的内圈的连接螺孔上，所述第一定位销和至少两个所述第二定位销均间隔排布，所述第一定位销包括依次相连的第一初步定位段和用于与基座的连接通孔过渡配合的第一精确定位段，所述第一初步定位段的直径小于所述第一精确定位段的直径，所述第二定位销包括依次相连的第二初步定位段和用于与基座的连接通孔过渡配合的第二精确定位段，所述第二初步定位段的直径小于所述第二精确定位段的直径，所述第一定位销和所述第二定位销的长度相同，且所述第一初步定位段的长度小于所述第二初步定位段的长度，所述第一初步定位段包括相连的第一导向圆锥体和第一定位圆柱体，所述第一导向圆锥体靠近所述第一定位销的第二端，所述第一导向圆锥体的大端与所述第一定位圆柱体连接，所述第二初步定位段包括相连的第二导向圆锥体和第二定位圆柱体，所述第二导向圆锥体靠近第二定位销的第二端，所述第二导向圆锥体的大端与所述第二定位圆柱体连接，所述第一导向圆锥体的长度和所述第二导向圆锥体的长度相同，所述第一定位圆柱体的长度小于第二定位圆柱体的长度；

控制回转支承的内圈靠近基座，使所述第一定位销的第二端和所述第二定位销的第二端插入基座中对应的连接通孔内；

控制回转支承的内圈向基座移动，使所述第一定位销的第一精确定位段进入基座中对应的连接通孔内，对回转支承的内圈初步定位；

继续控制回转支承的内圈向基座移动，使至少两个所述第二定位销的第二精确定位段进入基座中对应的连接通孔内，对回转支承的内圈精确定位；

待回转支承的内圈与基座贴合对接，从基座的连接通孔处取下所述第一定位销和所述第二定位销，完成回转支承的定位。

2.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述控制回转支承的内圈靠近基座，使所述第一定位销的第二端和所述第二定位销的第二端插入基座中对应的连接通孔内，包括：

控制所述第一导向圆锥体逐步进入基座的连接通孔内，通过所述第一导向圆锥体的外壁面与基座的连接通孔的内壁面校正所述第一定位销和基座的连接通孔的同心度，直至所述第一定位圆柱体进入基座的连接通孔内；

控制所述第二导向圆锥体逐步进入基座的连接通孔内，通过所述第二导向圆锥体的外壁面与基座的连接通孔的内壁面校正所述第二定位销和基座的连接通孔的同心度，直至所述第二定位圆柱体进入基座的连接通孔内。

3.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述第一精确定位段包括第一导向圆台体和用于与基座的连接通孔过渡配合的第一精确定位圆柱体，所述第一导向圆台体的大端与所述第一精确定位圆柱体连接，所述第一导向圆台体的小端与所述第一定位圆柱体连接，所述第一精确定位圆柱体的直径大于所述第一定位圆柱体的直径。

4.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述控制回转支承的内圈向基座移动，使所述第一定位销的第一精确定位段进入基座中对应的连接通孔内，对回转支承的内圈初步定位，包括：

控制回转支承的内圈向基座移动，使所述第一导向圆台体逐步进入基座的连接通孔内，通过所述第一导向圆台体的外壁面与基座的连接通孔的内壁面，将所述第一定位销和基座的连接通孔的同心度修正至设定公差，直至所述第一精确定位圆柱体进入基座的连接通孔内。

5.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述第二精确定位段包括第二半精圆台体、第二半精圆柱体、第二全精圆台体和用于与基座的连接通孔过渡配合的第二全精圆柱体，所述第二定位圆柱体与所述第二半精圆台体的小端连接，所述第二半精圆台体的大端与所述第二半精圆柱体的一端连接，所述第二半精圆柱体的另一端与所述第二全精圆台体的小端连接，所述第二全精圆台体的大端与所述第二全精圆柱体连接，

所述第二半精圆柱体的直径大于所述第二定位圆柱体的直径，所述第二全精圆柱体的直径大于所述第二半精圆柱体的直径。