[发明专利]全方位校正模块在审
申请号: | 202110036444.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN114765116A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 林博浩;李建申 | 申请(专利权)人: | 安益隆展业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全方位 校正 模块 | ||
一种全方位校正模块,其包括一传动单元,其有一安装平面,传动单元有在空间移动的自由度;一吸嘴单元,其有一吸附端及一相对设置的安装端,吸附端可吸附一芯片或其他待吸附的物品,安装端可拆卸地安装在传动单元的安装平面;一调整单元,其有一对应吸嘴单元形状的调整端及一控制元件,调整端使吸嘴单元在安装平面上移动及旋转;及一视觉辨识单元,其与调整单元的控制元件电性连接。本发明通过视觉辨识单元来辨别芯片与系统要求位置的差距后,以调整单元来移动吸嘴单元进行对位,较现有装置方法具有快速、安全的摆正芯片功效。
技术领域
本发明是有关于一种芯片移动设备,特别是一种可快速安全地将芯片摆正的全方位校正模块。
背景技术
芯片在科技发达的现代已经成为生活不可或缺的一部分,但芯片在加工途中必须经历过多次设备之间的移动,故有许多移动芯片的设备。但现有方法在将芯片移动并要置入托盘或进行后续作业时,因为无法每次都完美的让芯片被吸取在系统所预定的位置与角度,传动模块必须进行位置与角度的微调才能顺利让芯片摆正进行下一工序,或是利用一外加的调整模块移动已经被吸起的芯片,又或是传动模块先将芯片放置到一中介平台,中介平台先移动及旋转芯片的角度后,传动模块再进行一次吸取以利后续的动作;但这三种方法都有各自的缺点,例如:传动模块本身体积较大不适合快速移动,故对位较花时间;部分芯片又薄又脆,不适合被调整模块夹持;多进行一次搬运到中介平台就多一次芯片碰撞的风险,且中介平台也难以快速移动。
有鉴于此,本发明旨在能提供一种安全快速摆正芯片的装置。
发明内容
为解决上述问题,本发明全方位校正模块的主要目的,即在提供一种安全快速摆正芯片的全方位校正模块,以调整单元调整及旋转吸嘴单元的位置与角度,增快摆正芯片的速度。
本发明的全方位校正模块,其包括一传动单元,其有一安装平面,传动单元有在空间移动的自由度;一吸嘴单元,其有一吸附端及一相对设置的安装端,吸附端可吸附一芯片或其他待吸附的物品,安装端可拆卸地安装在传动单元的安装平面;一调整单元,其有一对应吸嘴单元形状的调整端及一控制元件,调整端使吸嘴单元在安装平面上移动及旋转;及一视觉辨识单元,其与调整单元的控制元件电性连接。
本发明通过视觉辨识单元来辨别芯片与系统所要求的预定位置及角度差距后,以调整单元来移动及旋转吸嘴单元进行芯片的对位摆正,不用反覆移动沉重的传动单元,也不用夹持芯片移动,也不使用中介平台,较现有方法具有快速、安全的摆正芯片功效。
进一步的,吸嘴单元的安装端可沿着该安装平面的延伸方向延伸出一安装凸缘,方便安装吸嘴单元。
进一步的,传动单元可为一机械手臂。
进一步的,该安装平面或该安装端设有至少一磁性元件。
进一步的,该安装平面设有一真空吸引元件,该真空吸引元件吸引该吸嘴单元的安装端。
进一步的,该安装平面朝安装端的方向凸设多个L字型卡掣件,这些L字型卡掣件未与该安装平面相接的一端分别朝向彼此,这些L字型卡掣件未与该安装平面相接的一端分别设一弹力卡榫,这些弹力卡榫分别卡掣该安装端。
进一步的,该调整单元的该调整端包括两个夹爪。
吸嘴单元可用磁力、真空或是安装平面上的多个弹力卡榫来安装。
为了能够更进一步了解本发明的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的实施例(一)的示意图(一)。
图2为本发明的实施例(一)的动作示意图(一)。
图3为本发明的实施例(一)的动作示意图(二)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造