[发明专利]晶圆取放装置在审
申请号: | 202110036758.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN114765117A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 冯传彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 装置 | ||
1.一种晶圆取放装置,适用于自晶圆运送盒取出晶圆,其特征在于:该晶圆取放装置包含:
驱动模块;及
两个承载臂,彼此相间隔地设于该驱动模块,且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动,且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒,并自该初始位置移动至该工作位置承载该晶圆,每一承载臂包括臂体,自该驱动模块沿延伸方向延伸,并具有连接该驱动模块的第一端部、位于该臂体末端的第二端部,及由该第一端部延伸至该第二端部并朝上的上表面,
真空吸盘,设于该臂体且凸出该上表面并位于靠近该第二端部处,用以在该承载臂位于该工作位置时吸附固定该晶圆,及
支撑凸体,设于该臂体且凸出该上表面,用以支撑该晶圆。
2.根据权利要求1所述晶圆取放装置,其特征在于:每一承载臂还包括滚轮,该滚轮设于该臂体、凸出该上表面、位于靠近该真空吸盘处且可绕平行该延伸方向的轴心转动,用以于该承载臂自该初始位置移动至该工作位置期间,支撑该晶圆并相对于该晶圆滚动。
3.根据权利要求2所述晶圆取放装置,其特征在于:该真空吸盘可浮动地设于该臂体,在未受外力作用时该真空吸盘凸出该上表面的高度低于该滚轮,且该真空吸盘能受气流作用浮升以使该真空吸盘凸出该上表面的高度高于该滚轮。
4.根据权利要求2所述晶圆取放装置,其特征在于:该滚轮为长条形且在该延伸方向延伸。
5.根据权利要求2所述晶圆取放装置,其特征在于:该臂体还具有自该第一端部延伸的基段,及自该基段延伸至该第二端部的延伸段,该上表面形成于该基段及该延伸段,该基段的宽度大于该延伸段,该真空吸盘及该滚轮位于该延伸段,该支撑凸体位于该基段且靠近该延伸段处,并较该真空吸盘及该滚轮靠近另一承载臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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